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設(shè)備簡(jiǎn)介：桌上型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī),，用于對(duì)均勻性要求較高的表面涂布工藝，將光刻膠溶液手動(dòng)涂覆在硅片、磷化銦,、碳化硅,、氮化鎵、鈮酸鋰等基片上形成薄膜,，主要應(yīng)用于12寸以內(nèi)...

MSD-150D主要應(yīng)用于曝光后的顯影工藝,。該設(shè)備主要由顯影腔單元、自動(dòng)擺臂單元,、 以及供液系統(tǒng),、主軸系統(tǒng)、控制系統(tǒng)及排液系統(tǒng)等組成,，整機(jī)采用框架結(jié)構(gòu),，外表為鏡...

產(chǎn)品特點(diǎn)：熱均勻性：采用單片機(jī)和集成電路板設(shè)計(jì)， 同時(shí)采用密集加熱 管澆灌一體成型,，均勻性更高,。體積：外觀小巧精致，以及超大按鍵更適宜手套箱內(nèi)操作使用耐腐蝕性：...

應(yīng)用：在高速旋轉(zhuǎn)的基片上,，滴注各類(lèi)膠液,，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同,，也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān),。應(yīng)用：在...

HPR-12廣泛應(yīng)用于物理、材料冶金,、高分子聚合物,、生命科學(xué)等各個(gè)領(lǐng)域。在科研方面隨著近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,，針對(duì)旋轉(zhuǎn)涂膠后,、曝光后的烘烤、顯影后的堅(jiān)膜等工藝...

本設(shè)備利用反射干涉的原理進(jìn)行無(wú)損測(cè)量,，測(cè)量吸收或者透明襯底上薄膜的厚度以及折射率,，同時(shí)提供樣品反射率，測(cè)量精度達(dá)到埃級(jí)的分辨率,，測(cè)量迅速,，操作簡(jiǎn)單，界面友好,，測(cè)...

產(chǎn)品介紹所謂的等離子清洗機(jī),，就是用等離子體通過(guò)化學(xué)或物理作用時(shí)對(duì)工件表面 進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污漬,、沾污去除,，并提高表面活性的工藝,。但是常 規(guī)等離子體清洗過(guò)...

HPP-8是針對(duì)半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)中晶圓烘烤而設(shè)計(jì)的一款產(chǎn)品.采用新穎的數(shù)字式加觸摸屏面板，精準(zhǔn)的控制熱板表面溫度,；堅(jiān)固耐腐蝕的鋁合金面板,，表面陽(yáng)極氧化處理，保障均...

桌上型旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)將溶液涂覆在硅片,、FTO,、ITO、石英,、陶瓷等基片上形成薄膜,，主要應(yīng)用于鈣鈦礦電池和光刻膠涂敷成膜等領(lǐng)域。主要應(yīng)用于4,、6寸樣品。該款可為客戶提...

UV-8 標(biāo)準(zhǔn)型UV 光清洗機(jī)是一款桌面型設(shè)備,，適用于中大型基片清洗如液晶面板,、 ITO 導(dǎo)電玻璃、晶圓,、OLED,、 LCD、硅片 ,，陶瓷,、金屬片、聚合物,、硅膠...

MSC-200T-D桌上型半自動(dòng)旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)用于對(duì)均勻性和一致性要求較高的表面涂布工藝,，將光刻膠溶液自動(dòng)涂覆在硅片、磷化銦,、碳化硅,、氮化鎵、鈮酸鋰,、光柵,、ITO、...

MAS4-BE光刻系統(tǒng)一體機(jī)主要由勻膠單元,、烤膠單元,、曝光單元、顯影單元等部分組成,，該設(shè)備針對(duì)高校研究所實(shí)驗(yàn)室,，特點(diǎn)是占地面積小，性價(jià)價(jià)比更高,。整機(jī)采用框架結(jié)構(gòu)...

產(chǎn)品概述：應(yīng)用于3D封裝,、LED,、微機(jī)電系統(tǒng)、化合物半導(dǎo)體,、功率器件等領(lǐng)域主要配置：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn),、自動(dòng)曝光、LED光源,、機(jī)器視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),、高精度硅片承載臺(tái)、自動(dòng)楔形...

實(shí)驗(yàn)室無(wú)掩膜曝光機(jī)CG-MLC6系列直寫(xiě)光刻機(jī)是一款精巧型光刻產(chǎn)品,。該設(shè)備采用數(shù)字光刻技術(shù),，無(wú)需掩模 版，能夠直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上,。CG-ML...

產(chǎn)品介紹：1設(shè)備名稱(chēng)：全自動(dòng)干法去膠機(jī)2設(shè)備型號(hào)：CGST31003設(shè)備原理：ICP4晶圓尺寸Wafer size: 8 inch（4或6 inch兼容）5晶圓...

該設(shè)備用于 8 寸晶圓的涂膠,、顯影、烘烤工藝,。設(shè)備包括主要的工藝模塊：一套涂膠模塊 COT,一套顯影模塊 DEV,、一套熱 盤(pán) HP 、（各腔體間有擋板隔開(kāi)）