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IC 芯片激光開(kāi)封機(jī) 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架,、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產(chǎn)品特點(diǎn)： ◆封裝體表面開(kāi)蓋

顯微紅外熱點(diǎn)定位測(cè)試系統(tǒng) 是利用高增益相機(jī)/探測(cè)器來(lái)檢測(cè)由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

微光顯微鏡EMMI半導(dǎo)體芯片檢測(cè) 具有相同的原理和功能,。兩種探測(cè)光子的傳感器都是由電子-空穴復(fù)合和熱載流子觸發(fā)的,。

半導(dǎo)體芯片失效分析微光顯微鏡 是利用高增益相機(jī)/探測(cè)器來(lái)檢測(cè)由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備,。

砷化鎵微光顯微鏡 是利用高增益相機(jī)/探測(cè)器來(lái)檢測(cè)由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

EMMI微光顯微鏡 具有相同的原理和功能,。兩種探測(cè)光子的傳感器都是由電子-空穴復(fù)合和熱載流子觸發(fā)的,。

微光顯微鏡 是利用高增益相機(jī)/探測(cè)器來(lái)檢測(cè)由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

EMMI半導(dǎo)體芯片檢測(cè)微光顯微鏡 是利用高增益相機(jī)/探測(cè)器來(lái)檢測(cè)由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備,。

原子層沉積表面改造提升處理系統(tǒng) 存儲(chǔ)電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴(kuò)散勢(shì)壘區(qū)有機(jī)發(fā)光二極管和聚合物的無(wú)針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽(yáng)能電池

原子層沉積表面改性設(shè)備分子涂層 存儲(chǔ)電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴(kuò)散勢(shì)壘區(qū)有機(jī)發(fā)光二極管和聚合物的無(wú)針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽(yáng)能電池

半導(dǎo)體分立器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀,，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一,。在微電子器件,、光電器件,、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用,，本設(shè)備可用于淺腔式,、平底式...

ITC57300 MOS管半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀-3D光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境,，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑,，避免碰撞擊干涉。也可進(jìn)行離線編成設(shè)計(jì)路徑,，避免占用設(shè)...

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半導(dǎo)體SiC靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一,。在微電子器件,、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用,，本設(shè)備可用于淺腔式,、平底式、...

半導(dǎo)體分立器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀-3D光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境,，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑,，避免碰撞擊干涉。也可進(jìn)行離線編成設(shè)計(jì)路徑，避免占用設(shè)備的掃描排程,。

半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀,，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件,、光電器件,、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式,、平底式...

半導(dǎo)體功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試儀-3D光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境,，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑，避免碰撞擊干涉,。也可進(jìn)行離線編成設(shè)計(jì)路徑,，避免占用設(shè)備的掃描排程。

全自動(dòng)曝光機(jī) OAI在半導(dǎo)體行業(yè)中擁有超過(guò)40年的制造經(jīng)驗(yàn),，通過(guò)新的精英級(jí)光刻設(shè)備滿足了日益增長(zhǎng)的動(dòng)態(tài)市場(chǎng)挑戰(zhàn),。

SDC-500 全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x產(chǎn)品簡(jiǎn)介：是采用外形圖像分析（Shape image analysis）方法測(cè)量樣品表面接觸角、潤(rùn)濕性能,、表界面張力,、表面能、...