半導體SiC靜態(tài)參數(shù)測試儀

產品概述

在微電子器件、光電器件,、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用,，本設備可用于淺腔式、平底式,、扁平式,、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。

在一些特殊環(huán)境條件下使用的各種電子元器件,需要進行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣,、大氣中的離子,、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時可以充以保護氣體來降低封裝環(huán)境濕度,進行氣密性封裝以延長器件的使用時間。蓋板與平行縫焊的關系是相當重要的,，在管座性能穩(wěn)定的情況下,，蓋板質量的好壞直接影響著器件的氣密性,。

產品特點和技術參數(shù)

1）縫焊溫度低值35°C

2）阻抗焊接技術（含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊,、焊料環(huán)熔焊,、密封焊接等）

3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝,，封裝尺寸從5mm至200mm

4）25KHz變頻電源

5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制

6）全部焊接參數(shù)可調

7）位置精度：0.038mm

8）位置重復精度：0.025mm

9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同,，焊接速度z高可達38mm/秒

10）jingq焊接定位，采用閉環(huán)控制伺服電機控制

11）基于Windows XP系統(tǒng),，具有圖形化操作界面

12）微處理器控制焊接和機器運轉,，保證設備穩(wěn)定性和高重復性

13）行業(yè)lingx的技術和標準的部件，確保Z佳的機臺性能,。少的備件即可保證7x24的機臺運轉,。

14）*的電機輪設計，無需工具即可完成電機輪的快速更換,，且使用壽命長

15）5點壓力校準,，確保精q的壓力控制和一致性

16）全系統(tǒng)語言提示和圖形化的故障診斷排錯機制

17）靈活應對高產量、小批量試產和研究開發(fā)的需要

18）可與Miyachi Unitek的手套箱集成,，也可獨立使用

總之,，SM8500是一款技術業(yè)界領X的平行縫焊接機，是微組裝領域管殼密封的首先設備,。

主要應用

應用領域：半導體,，光電子、MENS,，和微組裝及管殼封裝等,。

應用工藝：蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊,、焊料環(huán)熔焊,、密封焊接等,。

半導體SiC靜態(tài)參數(shù)測試儀