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全自動楔焊機Palomar 是一款多功能,全自動,高精度,高速度的粘片封裝設備,。3800使用的設計和軟件控制,,靈活實現(xiàn)在大的工作臺面上完成高精度環(huán)氧,共晶和倒裝...
全自動球焊機Palomar 是全自動超聲波高速鍵合機,,可進行球形焊,、晶圓植球,、芯片植球等,、以及客戶化的線弧形狀。它適合于許多封裝方面和元件的組裝,,包括復雜的混合...
本機是針對傳感器,、精密電阻、數(shù)據(jù)采集卡等需要高精度信號輸出的器件,專門開發(fā)的激光調(diào)阻設備,,具有調(diào)阻精度高,、刻線速度快、性能可靠,、自動化程度高等特點,。
激光打標系統(tǒng) 作用在晶圓上通過熱光源瞬時熱燒蝕并氣化或通過冷光源打斷材料分子鍵,在晶圓表面上留下相應的字符,、文字或圖案等信息,,晶圓打標具有自動上下料,自動定位,,...
環(huán)氧 銀漿貼片機 是一款半自動環(huán)氧/銀漿貼片機,。它可以提供非常一致的點膠量,從而可保證均勻的材料厚度,,進行確的貼片,。
半自動手動引線鍵合機 是一款能夠進行球焊、楔焊,、制作凸點,、釘樁的長臂深腔引線鍵合機。626可以應用線徑18~51um的金絲進行球焊
SST 3130真空燒結(jié)爐-真空燒結(jié)爐性能規(guī)格:PC微機控制,,程序編輯,,Windows操作系統(tǒng);電腦控制溫度和壓力控制口令保護多個用戶存儲作業(yè),;多段溫度曲線圖,...
全自動粘片機Palomar 是一款多功能,全自動,,高精度,高速度的粘片封裝設備。3800使用新的設計和軟件控制,,靈活實現(xiàn)在大的工作臺面上完成高精度環(huán)氧,,共晶和倒...
SM8500型平行縫焊機,平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一,。在微電子器件,、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用,,本設備可用于淺腔式,、平底式、扁...
半導體后道儀器設備-真空燒結(jié)爐性能規(guī)格:PC微機控制,,程序編輯,,Windows操作系統(tǒng);電腦控制溫度和壓力控制口令保護多個用戶存儲作業(yè),;多段溫度曲線圖, 多段真...
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