IC 芯片激光開封機(jī) 返回列表頁

舉報評價

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地武漢市

在線詢價加入對比查看聯(lián)系電話

更新時間：2023-01-19 14:23:31瀏覽次數(shù)：159次

聯(lián)系我時,，請告知來自化工儀器網(wǎng)

產(chǎn)品分類品牌分類

半導(dǎo)體測試儀器解決方案: 材料分析儀器半導(dǎo)體前道儀器設(shè)備半導(dǎo)體后道儀器設(shè)備半導(dǎo)體檢測儀器設(shè)備

全部產(chǎn)品列表

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	環(huán)保,化工

IC 芯片激光開封機(jī) 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體）產(chǎn)品特點： ◆封裝體表面開蓋

詳情介紹

IC 芯片激光開封機(jī)

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體）產(chǎn)品特點： ◆封裝體表面開蓋,，開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置 ◆開封工藝全過程直觀、全面顯示,，電腦控制開封形狀 ◆高重復(fù)性,，可獲得所有器件開封的一致性 ◆CCD 視頻觀察激光開封的效果，對開封情況進(jìn)行實時監(jiān)控 ◆開封深度由軟件設(shè)定,，可根據(jù) CCD 效果調(diào)整開封形狀和深度,，節(jié)省開封時間

激光類型配置設(shè)備型號 HEP-ICP-20F

激光頭數(shù)量 / 激光波長 MOPA 20W*1 組 1064nm 光學(xué)配置激光頭焦距最小開封區(qū)域最大開封區(qū)域參數(shù)范圍 160mm 0.2*0.2mm 70*70mm 激光冷卻方式氣冷開封深度 ≤50mm 開封深度設(shè)定分辨率 0.01mm；人工設(shè)定開封目標(biāo)深度產(chǎn)品上下料方式手動產(chǎn)品移動方式二位電動工作臺（電子手輪控制）定位/防呆方式視覺識別輔助定位+負(fù)壓/夾持治具軟件首鐳激光專用開封視覺軟件;人為設(shè)定開蓋深度產(chǎn)品清潔負(fù)壓吸附除塵 Vision 檢測 CCD 實時監(jiān)控,，人工判定其它輔助 / 系統(tǒng)對接 MES 與 EAP（具備 TCP/IP; 支持 SECS-GEM 通訊標(biāo)準(zhǔn)（HSMS）協(xié)議）

設(shè)備凈重：500KG 設(shè)備尺寸：L:1150mm*W:1000mm*H:1750mm 主機(jī)配電：AC220V 50HZ 2.5KW 50HZ 集塵裝置：380V 50HZ 3.5KW 50HZ 壓縮空氣：>0.5 Mpa,、氣管 D:10mm 集塵：D:100mm 抽風(fēng)管：D:100mm 網(wǎng)口：1 個環(huán)境配套: 溫度：18℃～25℃度、濕度：45～65%

IC 芯片激光開封機(jī)