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陶瓷基板通孔在線檢測機(jī)(HS-C30) 武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主,，同時(shí)銷售各種、中低端分析儀器。現(xiàn)有員工60多人,，公司成...

陶瓷電容稱重計(jì)數(shù)(HS-C23)武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā),，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主，同時(shí)銷售各種,、中低端分析儀器?，F(xiàn)有員工60多人，公司成功開發(fā)了...

陶瓷Bar外觀檢測(HS-C21) 武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā),，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主,，同時(shí)銷售各種、中低端分析儀器?，F(xiàn)有員工60多人,，公司成功開...

陶瓷薄膜測厚設(shè)備（HS-C22） 武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主,，同時(shí)銷售各種,、中低端分析儀器。現(xiàn)有員工60多人,，公司成功開發(fā)...

陶瓷薄膜電極檢測設(shè)備（HS-C20） 武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā),，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主，同時(shí)銷售各種,、中低端分析儀器?，F(xiàn)有員工60多人，公司成功...

陶瓷霧化芯六面體外觀檢查機(jī)（HS-C10） 武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā),，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主,，同時(shí)銷售各種、中低端分析儀器?，F(xiàn)有員工60多人,，公...

全板尺寸快速測量機(jī) PCB或者FPC的外形長寬、孔徑（方孔,、圓孔,、異形孔）、孔到孔的距離,、孔到邊（線）的距離,、槽長、槽寬,、角度,、圓弧等；焊盤的長寬,、焊盤到焊盤的...

雙面研磨/拋光機(jī) 本機(jī)器廣泛應(yīng)用于壓電晶體,，化合物半導(dǎo)體,，硅晶體，光學(xué)玻璃,，陶瓷片,，視窗玻璃，金屬材料,，藍(lán)寶石以及其他硬脆性材料的高精度,，高效率的雙面研磨/拋光...

半導(dǎo)體晶圓測試分選機(jī) 可以在一個(gè)測量系統(tǒng)中自動(dòng)測量晶片厚度、表面粗糙度,、微納三維形貌,。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測量晶圓厚度、翹曲度,、平面度、線粗糙度,、總體厚...

晶圓分選機(jī) 可以在一個(gè)測量系統(tǒng)中自動(dòng)測量晶片厚度,、表面粗糙度、微納三維形貌,。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測量晶圓厚度,、翹曲度、平面度,、線粗糙度,、總體厚度變化(T...

晶圓綜合測試系統(tǒng) 可以在一個(gè)測量系統(tǒng)中自動(dòng)測量晶片厚度、表面粗糙度,、微納三維形貌,。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測量晶圓厚度、翹曲度,、平面度,、線粗糙度、總體厚度變...

晶圓綜合測試臺(tái) 可以在一個(gè)測量系統(tǒng)中自動(dòng)測量晶片厚度,、表面粗糙度,、微納三維形貌。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測量晶圓厚度,、翹曲度,、平面度、線粗糙度,、總體厚度變化...

晶圓測試臺(tái) 可以在一個(gè)測量系統(tǒng)中自動(dòng)測量晶片厚度,、表面粗糙度、微納三維形貌,。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測量晶圓厚度,、翹曲度,、平面度、線粗糙度,、總體厚度變化(T...

WD4000系列晶圓綜合測量機(jī) 可以在一個(gè)測量系統(tǒng)中自動(dòng)測量晶片厚度,、表面粗糙度、微納三維形貌,。使用白光光譜共焦多傳感器技術(shù)測量晶圓厚度,、翹曲度、平面度,、線粗糙...

SJ6000激光干涉儀 主機(jī)出射的激光束（圓偏振光）通過分光鏡后,，將分成兩束激光（線 偏振光）；

S450-BW多功能鍵合機(jī) 武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā),，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主,，同時(shí)銷售各種、中低端分析儀器?，F(xiàn)有員工60多人,，公司成功開發(fā)了PC...

S450-B多功能鍵合機(jī) 武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主,，同時(shí)銷售各種,、中低端分析儀器。現(xiàn)有員工60多人,，公司成功開發(fā)了PCI...

鐳射定位激光開封系統(tǒng) 是實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合英國GMATG公司推出的激光開封系統(tǒng),，針對(duì)半導(dǎo)體失效分析實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用場景設(shè)計(jì)

IC 芯片激光開封機(jī) 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產(chǎn)品特點(diǎn)： ◆封裝體表面開蓋

顯微紅外熱點(diǎn)定位測試系統(tǒng) 是利用高增益相機(jī)/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備,。