在半導(dǎo)體制程中,，12寸晶圓清洗機作為關(guān)鍵工藝設(shè)備，承擔(dān)著為高性能芯片生產(chǎn)提供超凈基底的重任,。以下是對其核心特性與功能的詳細(xì)介紹：

一,、設(shè)備概述

12寸晶圓清洗機專為大尺寸（300mm）晶圓設(shè)計，集化學(xué)清洗,、超聲波空化,、物理噴淋與干燥技術(shù)于一體，可高效去除晶圓表面的顆粒,、有機物、金屬污染及氧化層等雜質(zhì),，滿足納米級芯片制造對潔凈度的嚴(yán)苛要求,。其自動化流程與智能化控制，確保清洗過程精準(zhǔn),、穩(wěn)定,、可追溯。

二,、核心技術(shù)與功能

多模式清洗技術(shù)

超聲波清洗：高頻振動（通常10-40kHz）產(chǎn)生空化效應(yīng),，剝離微小顆粒與頑固污漬，深入晶圓表面微結(jié)構(gòu),。

化學(xué)噴淋：通過精確調(diào)配的酸性或堿性清洗液,，溶解有機物、金屬殘留及原生氧化膜,。

刷洗輔助（可選）：軟質(zhì)刷條輕柔擦拭晶圓邊緣,，去除高危區(qū)域的顆粒堆積。

智能工藝控制

參數(shù)可調(diào)：支持自定義清洗時間,、溫度,、噴淋壓力、超聲功率等參數(shù),，適配不同工藝需求（如蝕刻后清洗,、光刻膠去除等）。

實時監(jiān)測：內(nèi)置傳感器監(jiān)控清洗液濃度,、pH值,、流量及腔體潔凈度，異常時自動報警并停止運行,。

數(shù)據(jù)追溯：記錄每次清洗的參數(shù)與結(jié)果,，符合ISO及SEMI標(biāo)準(zhǔn)，便于良率分析與工藝優(yōu)化。

高潔凈度保障

腔體設(shè)計：采用PFA涂層或不銹鋼材質(zhì),，耐化學(xué)腐蝕,，避免微粒脫落；模塊化結(jié)構(gòu)減少死角,，便于清潔維護,。

過濾系統(tǒng)：清洗液經(jīng)多級過濾（如0.1μm濾芯），循環(huán)使用,，降低耗材成本,。

干燥技術(shù)：結(jié)合離心旋轉(zhuǎn)與惰性氣體（如氮氣）吹掃，快速干燥晶圓,，防止水漬殘留導(dǎo)致氧化,。

三、設(shè)備優(yōu)勢

高效產(chǎn)能：單次可處理多片12寸晶圓,，支持自動化上下料（如配合機械臂或傳送帶）,，提升生產(chǎn)效率。

精準(zhǔn)均勻：噴淋臂與超聲波場均勻分布,，確保晶圓表面各區(qū)域清洗效果一致,，尤其適用于復(fù)雜圖案化的晶圓。

兼容工藝：適用于FinFET,、GAA等納米制程,，可處理EUV光刻膠殘留、高深寬比結(jié)構(gòu)污染等挑戰(zhàn)性場景,。

環(huán)保節(jié)能：封閉式液體循環(huán)系統(tǒng)減少化學(xué)液消耗,，廢液分類回收設(shè)計符合綠色制造標(biāo)準(zhǔn)。

12寸晶圓清洗機融合前沿清洗技術(shù)與智能化控制,，以超潔凈,、高均勻、低損傷的特性,，成為半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備,，助力芯片產(chǎn)業(yè)突破制程極限，邁向更高精度與穩(wěn)定性,。