12寸Cassette-less Type槽式清洗機是一款專為半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)計的清洗設(shè)備,，采用無卡匣（Cassette-less）設(shè)計,，直接處理12英寸晶圓，適用于制程中的晶圓表面清洗,、蝕刻后清洗,、光刻膠去除等關(guān)鍵工藝。該設(shè)備結(jié)合槽式清洗結(jié)構(gòu)與高效自動化技術(shù)，具備高產(chǎn)能,、高精度,、低污染等優(yōu)點，是半導(dǎo)體制造中的核心設(shè)備,。

核心亮點與優(yōu)勢                                

無卡匣設(shè)計,，提升效率與兼容性

采用Cassette-less設(shè)計，無需傳統(tǒng)卡匣裝載,，直接處理晶圓,，減少裝卸時間，提升生產(chǎn)效率,。

兼多種晶圓厚度與尺寸,，適應(yīng)不同制程需求，尤其適合制程中薄晶圓或特殊工藝的清洗,。

槽式清洗結(jié)構(gòu),，確保高潔凈度

多槽式設(shè)計，支持酸堿清洗,、漂洗,、干燥等多道工藝步驟，有效去除晶圓表面的顆粒,、有機物,、金屬污染等。

每個槽體獨立控制,，可根據(jù)工藝需求調(diào)整清洗液濃度,、溫度、時間等參數(shù),，確保清洗效果一致性,。

高精度清洗，滿足制程需求

配備超聲波輔助清洗功能,，通過空化效應(yīng)深入晶圓微小縫隙,，清除頑固污垢，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)晶圓的清洗,。

采用高純度清洗液循環(huán)系統(tǒng),，避免二次污染，確保晶圓表面潔凈度達到納米級標準,。

智能化與自動化控制

集成的PLC控制系統(tǒng),，支持自動化清洗流程，減少人工干預(yù),，提升生產(chǎn)穩(wěn)定性,。

配備實時監(jiān)控系統(tǒng)，可實時檢測清洗液狀態(tài)、晶圓表面潔凈度等關(guān)鍵參數(shù),，確保工藝可靠性,。

節(jié)能環(huán)保，降低運營成本

清洗液循環(huán)利用系統(tǒng),，減少化學(xué)試劑消耗,，降低廢液處理成本。

高效加熱與冷卻模塊,，優(yōu)化能源使用,，符合綠色制造標準。

模塊化設(shè)計,，靈活適配產(chǎn)線

設(shè)備采用模塊化設(shè)計,，可根據(jù)客戶需求定制槽體數(shù)量、清洗工藝及自動化程度,，輕松融入現(xiàn)有生產(chǎn)線,。

維護便捷，關(guān)鍵部件易于更換,，降低設(shè)備停機時間,。

技術(shù)參數(shù)                                

適用晶圓尺寸：12英寸（300mm）

清洗方式：槽式清洗（多槽可選），支持超聲波輔助清洗

清洗液：酸堿溶液,、有機溶劑等,，支持循環(huán)利用

清洗精度：表面顆粒去除率≥99.9%，金屬污染≤0.1nm

產(chǎn)能：每小時可處理12英寸晶圓XX片（視工藝復(fù)雜度而定）

控制系統(tǒng)：PLC自動化控制,，支持遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)采集

應(yīng)用場景                                

半導(dǎo)體晶圓制造：清洗擴散,、蝕刻、光刻等工藝后的晶圓表面,。

封裝：清洗芯片,、基板等精密部件，確保鍵合與封裝質(zhì)量,。                                

科研與實驗：適用于高校,、研究所的高精度清洗需求。

12寸Cassette-less Type槽式清洗機以其高效,、精密、環(huán)保的特點,，成為半導(dǎo)體制造中晶圓清洗的理想選擇,。無卡匣設(shè)計提升生產(chǎn)效率，槽式結(jié)構(gòu)確保高潔凈度,，智能化控制與節(jié)能環(huán)保特性進一步降低運營成本,。無論是制程還是大規(guī)模生產(chǎn)，該設(shè)備都能提供穩(wěn)定可靠的清洗解決方案，助力客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場競爭力,。