槽式硅片清洗機是專為半導(dǎo)體硅片制造設(shè)計的高效清洗設(shè)備，采用多槽分段式結(jié)構(gòu),，集成酸堿清洗,、漂洗、干燥等全流程工藝,，適用于去除硅片表面的顆粒,、金屬污染及有機物殘留,。設(shè)備支持12英寸及以下硅片，廣泛應(yīng)用于硅片制造,、封裝,、科研實驗等領(lǐng)域，兼具高產(chǎn)能,、高精度與低污染特點,，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備。

核心優(yōu)勢與特點

多槽分段式清洗結(jié)構(gòu)

設(shè)備采用多槽設(shè)計,，每個槽體獨立控制,，可實現(xiàn)酸堿清洗、有機溶劑清洗,、漂洗,、干燥等多道工藝步驟，確保硅片表面污染物清除,。

槽體材質(zhì)選用耐腐蝕性強的特種材料（如PFA,、PTFE），避免清洗液腐蝕設(shè)備,，延長使用壽命,。

高效自動化與智能化控制

集成PLC與觸摸屏操作系統(tǒng)，支持全自動清洗流程,，減少人工干預(yù),，提升生產(chǎn)效率和工藝穩(wěn)定性。

實時監(jiān)控清洗液狀態(tài)（如濃度,、溫度,、pH值），智能調(diào)整參數(shù),，確保清洗效果一致性,。

高精度清洗能力

可選配超聲波輔助清洗功能，通過高頻振動產(chǎn)生空化效應(yīng),，深入硅片微小縫隙,，清除頑固污垢，滿足納米級潔凈度要求,。

高純度清洗液循環(huán)系統(tǒng),，避免二次污染，確保硅片表面顆粒去除率≥99.9%,，金屬污染≤0.1nm,。

廣泛兼容性與靈活性

支持12英寸及以下硅片清洗，兼容多尺寸硅片（如8寸、6寸）,，適應(yīng)不同產(chǎn)線需求,。

無卡匣（Cassette-less）設(shè)計，直接處理硅片,，提升裝載效率與空間利用率,，適合大批量生產(chǎn)。

節(jié)能環(huán)保與低成本運營

清洗液循環(huán)利用系統(tǒng),，減少化學(xué)試劑消耗,，降低廢液處理成本。

高效加熱與冷卻模塊,，優(yōu)化能源使用,，符合綠色制造標準。

安全可靠與易維護

配備緊急停機,、漏電保護,、氣體報警等安全功能，確保操作安全性,。

關(guān)鍵部件模塊化設(shè)計,，維護便捷，減少設(shè)備停機時間,。

技術(shù)參數(shù)

適用硅片尺寸：12英寸（300mm）及以下（兼容多尺寸）

清洗方式：槽式清洗（多槽可選）,，支持超聲波輔助清洗

清洗液：酸堿溶液、有機溶劑等,，支持循環(huán)利用與自動補充

清洗精度：表面顆粒去除率≥99.9%，金屬污染≤0.1nm

產(chǎn)能：每小時可處理12英寸硅片XX片（視工藝復(fù)雜度而定）

控制系統(tǒng)：PLC自動化控制,，支持遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)采集

應(yīng)用場景

硅片制造：清洗擴散,、蝕刻、光刻等工藝后的硅片表面,，確保后續(xù)制程良率,。

封裝：清洗芯片、基板等精密部件,，提升鍵合與封裝質(zhì)量,。

科研與實驗：適用于高校、研究所的高精度清洗需求,，支持特殊工藝開發(fā),。

槽式硅片清洗機以其高效、精密,、環(huán)保的特點,，成為半導(dǎo)體制造中硅片清洗的理想選擇。多槽分段式結(jié)構(gòu)確保清洗效果，智能化控制與自動化操作提升生產(chǎn)效率,，廣泛兼容性與模塊化設(shè)計適應(yīng)不同工藝需求,。無論是大規(guī)模生產(chǎn)還是制程，該設(shè)備都能提供穩(wěn)定可靠的清洗解決方案,，助力客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場競爭力,。