全自動晶圓槽式清洗機(jī)是專為半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)計的清洗設(shè)備,，采用多槽式結(jié)構(gòu)與自動化控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)晶圓表面顆粒,、有機(jī)物,、金屬污染等雜質(zhì)的高效去除。設(shè)備支持12英寸及以下晶圓清洗,，適用于制程中的擴(kuò)散,、蝕刻、光刻等工藝后的清洗需求，兼具高產(chǎn)能,、高精度與低污染特點(diǎn),，是半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的核心設(shè)備之一。

核心優(yōu)勢與特點(diǎn)

全自動智能化控制

集成PLC與觸摸屏操作系統(tǒng),，支持全流程自動化清洗,，減少人工干預(yù)，提升生產(chǎn)效率和工藝穩(wěn)定性,。

實(shí)時監(jiān)控清洗液狀態(tài)（如濃度,、溫度、pH值）,，智能調(diào)整參數(shù),，確保清洗效果一致性。

多槽式模塊化設(shè)計

采用多槽分段清洗結(jié)構(gòu)（如酸堿清洗槽,、漂洗槽,、干燥槽），可根據(jù)工藝需求靈活配置槽體數(shù)量與功能,。

模塊化設(shè)計便于維護(hù)與升級,，適應(yīng)不同制程的清洗要求（如特殊化學(xué)品或高溫工藝）。

高精度清洗能力

可選配超聲波輔助清洗功能,，通過空化效應(yīng)深入晶圓微小縫隙,，清除頑固污垢，滿足納米級潔凈度要求,。

高純度清洗液循環(huán)系統(tǒng)，避免二次污染,，確保晶圓表面顆粒去除率≥99.9%,，金屬污染≤0.1nm。

高效產(chǎn)能與兼容性

支持12英寸晶圓清洗,，兼容多尺寸晶圓（如8寸,、6寸），適應(yīng)不同產(chǎn)線需求,。

無卡匣（Cassette-less）設(shè)計,，直接處理晶圓，提升裝載效率與空間利用率,，適合大批量生產(chǎn),。

節(jié)能環(huán)保與低成本運(yùn)營

清洗液循環(huán)利用系統(tǒng)，減少化學(xué)試劑消耗,，降低廢液處理成本,。

高效加熱與冷卻模塊，優(yōu)化能源使用，符合綠色制造標(biāo)準(zhǔn),。

安全可靠與易維護(hù)

配備緊急停機(jī),、漏電保護(hù)、氣體報警等安全功能,，確保操作安全性,。

關(guān)鍵部件模塊化設(shè)計，維護(hù)便捷,，減少設(shè)備停機(jī)時間,。

技術(shù)參數(shù)

適用晶圓尺寸：12英寸（300mm）及以下（兼容多尺寸）

清洗方式：槽式清洗（多槽可選），支持超聲波輔助清洗

清洗液：酸堿溶液,、有機(jī)溶劑等,，支持循環(huán)利用與自動補(bǔ)充

清洗精度：表面顆粒去除率≥99.9%，金屬污染≤0.1nm

產(chǎn)能：每小時可處理12英寸晶圓XX片（視工藝復(fù)雜度而定）

控制系統(tǒng)：PLC自動化控制,，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)采集