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中級(jí)會(huì)員 | 第5年

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ROHS指令6項(xiàng)重金屬檢測(cè)儀介紹2023/4/22
RoHS是由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，它的全稱是《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances),。該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日...
鍍液分析儀在電鍍槽液檢測(cè)中的應(yīng)用2023/4/22
電鍍作為工業(yè)基礎(chǔ)工藝技術(shù)的一種,，在加工中有著十分廣泛的應(yīng)用。工業(yè)零件利用電鍍工藝進(jìn)行加工,，在零部件表面鍍上具有特殊物化性質(zhì)的電鍍層,，一方面能夠增加零部件的防護(hù)和耐磨性能，另一方面也能起到一定的裝飾作用...
ICP等離子體發(fā)射光譜儀介紹2023/4/14
ICP-OES等離子體發(fā)射光譜儀,，又名電感耦合等離子體光譜儀其中icp發(fā)射光譜法是根據(jù)處于激發(fā)態(tài)的待測(cè)元素原子回到基態(tài)時(shí)發(fā)射的特征譜線對(duì)待測(cè)元素進(jìn)行分析的方法,，在分析的過(guò)程中會(huì)對(duì)檢測(cè)材料的的光譜特性（...
ROHS環(huán)保檢測(cè)儀應(yīng)用領(lǐng)域2023/4/13
ROHS檢測(cè)儀器EDX1800B產(chǎn)品介紹技術(shù)指標(biāo)分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）同時(shí)檢測(cè)元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層檢出限：可達(dá)2ppm,，*薄可測(cè)試0.005μm分析含量：一般為2ppm到99...
汽車線束內(nèi)部缺陷x-ray透視檢測(cè)介紹2022/3/11
隨著消費(fèi)者對(duì)汽車性能要求越來(lái)越高,，汽車自動(dòng)化控制越來(lái)越多，現(xiàn)代汽車電子控制系統(tǒng)被大量應(yīng)用,，汽車線束是血管,，汽車引擎是心臟，心臟因血管而跳動(dòng),，引擎因線束而運(yùn)轉(zhuǎn),，汽車線束作為汽車電路各部件聯(lián)系的載體,，起著...
LED燈帶X-RAY檢測(cè)設(shè)備推薦2022/3/4
隨著市場(chǎng)上消費(fèi)者的需求，LED長(zhǎng)條燈的生產(chǎn)工藝要求不斷提高,。為了更好地提高產(chǎn)品質(zhì)量,，公司需要不斷提高研發(fā)和生產(chǎn)能力，以適應(yīng)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境并保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。LED長(zhǎng)條燈廣泛用于電視,，計(jì)算機(jī)和廣告屏等行業(yè)。...
半導(dǎo)體封裝X-RAY檢測(cè)設(shè)備推薦2022/3/4
半導(dǎo)體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產(chǎn)品中的過(guò)程,。簡(jiǎn)而言之,，就是將工廠生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上，把管腳引出來(lái),，然后將封裝固定成一個(gè)整體,。用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭，方便其...
電容器缺陷X-RAY檢測(cè)儀介紹2022/3/4
電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷的元件,，也是常用的電子元件之一,，在通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備,、汽車電子和航空,、航天等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用，隨著信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展,，電容器需求也呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢(shì),。根據(jù)材質(zhì)不同...
BGA焊接質(zhì)量X-RAY檢測(cè)儀介紹2022/3/4
BGA(球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片插腳以球形焊點(diǎn)的排列形式分布在包裝下,，可使設(shè)備更小,、引腳數(shù)目更多、引腳間距更大,、成品組裝率更高,、電氣性能更好。所以,，包裝設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣...
x-ray檢測(cè)設(shè)備用于的smt檢測(cè)優(yōu)勢(shì)介紹2022/3/4
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求越來(lái)越高,。因此，對(duì)檢測(cè)方法和技術(shù)提出了更高的要求,。為了滿足這一要求,，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，X...
SMT表面貼裝X射線無(wú)損透視檢測(cè)系統(tǒng)2021/10/25
SMT（表面貼裝技術(shù)）,，是指根據(jù)電路的要求將具有芯片結(jié)構(gòu)的組件或適合表面組裝的小型化組件根據(jù)電路的要求放置在印刷電路板的表面上,，然后進(jìn)行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝,，形成具有一定功能的電子元器件...
SMT貼片加工X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備簡(jiǎn)介2021/10/25
日聯(lián)科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,?？蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG,、博世、飛利浦,、ABB,、西門子、安費(fèi)諾,、寶馬,、奧迪、特斯拉,、華為,、中興、比亞迪,、TCL,、寧德時(shí)代、力神...
X-RAY檢測(cè)設(shè)備怎么樣維護(hù)介紹2021/10/25
請(qǐng)謹(jǐn)記,，在使用X射線設(shè)備之前一定要告知英國(guó)衛(wèi)生與安全管理局（HSE）,。在制訂使用規(guī)程時(shí)也會(huì)存在一定的責(zé)任義務(wù),，而且需要聘用防輻射監(jiān)管員和顧問(wèn),。設(shè)備供應(yīng)商要有能力給出一些建議，最好讓他們（至少）每年對(duì)系...
印刷電路板bga器件缺陷的x射線檢測(cè)設(shè)備2021/10/25
X射線檢測(cè)還可以減少生產(chǎn)線末端的人工檢測(cè),，例如無(wú)法使用AOI進(jìn)行全面檢測(cè)的細(xì)間距器件（取決于所使用的系統(tǒng)類型）,，或者是其他BGA檢測(cè)方法（例如使用Ersascope）。X射線檢測(cè)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以解決...
SMT印制電路板（PCB）X射線檢測(cè)設(shè)備的選擇2021/10/25
在電子制造業(yè),，印制電路板（PCB）組件越來(lái)越小,、組裝密度越來(lái)越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小,，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BG...
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