BGA(球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術(shù),，其特點(diǎn)是芯片插腳以球形焊點(diǎn)的排列形式分布在包裝下,，可使設(shè)備更小,、引腳數(shù)目更多,、引腳間距更大,、成品組裝率更高,、電氣性能更好。所以,，包裝設(shè)備的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,。但是，BGA焊點(diǎn)隱藏在芯片的底部,，焊接和組裝后不利于檢測(cè),。另外，由于國(guó)家或行業(yè)尚未制定BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),，所以BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)是這類設(shè)備應(yīng)用中的一大難題,。

當(dāng)前對(duì)BGA焊接質(zhì)量的檢測(cè)手段十分有限，常用的檢測(cè)方法有視覺(jué)檢測(cè),、飛針電子檢測(cè),、x射線檢測(cè)、染色檢測(cè),、切片檢測(cè)等,。以染色和切片的方法進(jìn)行破壞性檢測(cè)，可作為故障分析手段,，不適用于焊接質(zhì)量檢測(cè),。本發(fā)明采用的是視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)，它只能對(duì)設(shè)備邊緣處的焊球進(jìn)行檢測(cè),，不能檢測(cè)焊球的內(nèi)部缺陷,；飛針電子檢測(cè)誤判率過(guò)高；X射線檢測(cè)利用X射線的傳輸特性,，可以很好地檢測(cè)隱藏在設(shè)備下的焊球焊接情況,，是目前有效的BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)方法,。

焊接球橋接：指兩個(gè)或兩個(gè)以上的BGA焊球連在一起造成短路的缺陷。這是由于BGA焊球熔化后流動(dòng)造成的粘連所致,。由于此缺陷會(huì)引起短路,，這是絕對(duì)不允許的嚴(yán)重缺陷。

焊球丟失：BGA焊球丟失是指焊接后焊球丟失的缺陷,。該缺陷可能是植球過(guò)程中的遺漏,，也可能是由于焊球流入印制板的通孔中。這個(gè)缺陷會(huì)直接導(dǎo)致斷電,，這是絕對(duì)不能允許的嚴(yán)重缺陷。

BGA焊球移動(dòng)：BGA焊球與PCB焊盤沒(méi)有*對(duì)齊,，存在相對(duì)位移缺陷,。這一缺陷通常不影響電氣連接，但影響設(shè)備焊接的機(jī)械性能,。實(shí)踐中,，焊球?qū)副P的位移最大25%，但相鄰焊球間的間隙不得減少25%以上,。

BGA焊接球：指氣泡在BGA焊接球上的缺陷,。此缺陷通常是由于焊膏中有機(jī)成分未及時(shí)排除或焊盤未清洗干凈所致。焊接球體氣泡對(duì)信號(hào)的傳輸有一定的影響,，而氣泡對(duì)機(jī)械性能的影響更為重要,。實(shí)踐中，生產(chǎn)單位或用戶通常規(guī)定焊點(diǎn)內(nèi)總氣泡的濃度不超過(guò)某一閾值,，如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%,，即合格。

虛焊：指BGA焊球與焊盤沒(méi)有真正電氣連接的缺陷,。這類缺陷常與金屬間化合物的形成有關(guān),，表現(xiàn)為電氣連接不良或不暢，在施加外力時(shí)電氣連接良好,。除上述間接形式外,，虛焊方法難以直接檢測(cè)到。

枕狀效應(yīng)(HIP)：指BGA焊接球與焊膏擠壓未*或部分融合而成的凹凸或不擴(kuò)散凸,。這種缺陷一般沒(méi)有特殊的表現(xiàn)形式,，檢測(cè)方法不易發(fā)現(xiàn)，但在后期使用過(guò)程中,，焊點(diǎn)容易斷裂,，形成虛焊，因此危害更大,。

為提高檢測(cè)效率,，常采用二維X射線對(duì)有無(wú)虛焊進(jìn)行初步診斷,。觀察X光在特定操作過(guò)程中的傾斜

BGA的焊接質(zhì)量主要包括焊球的焊接、丟失焊球,、焊球偏移,、焊球空洞、虛焊和枕頭效應(yīng),。使用中出現(xiàn)的一些缺陷會(huì)導(dǎo)致電路的可靠性受到影響,，有些會(huì)立即表現(xiàn)出來(lái)，如焊球焊接會(huì)形成短路,；在使用中,，如使用時(shí)，焊球很容易在枕頭上折斷形成虛焊,。經(jīng)過(guò)一些實(shí)時(shí)測(cè)試,，我們可以很容易地檢測(cè)出實(shí)時(shí)性能的缺陷，而實(shí)時(shí)性能對(duì)電子系統(tǒng)的危害卻是不容忽視的,。