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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>技術(shù)文章>>LED燈帶X-RAY檢測(cè)設(shè)備推薦
隨著市場(chǎng)上消費(fèi)者的需求,,LED長(zhǎng)條燈的生產(chǎn)工藝要求不斷提高。為了更好地提高產(chǎn)品質(zhì)量,,公司需要不斷提高研發(fā)和生產(chǎn)能力,,以適應(yīng)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境并保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 LED長(zhǎng)條燈廣泛用于電視,,計(jì)算機(jī)和廣告屏等行業(yè),。但是,,LED燈條的質(zhì)量對(duì)整個(gè)關(guān)系鏈影響很大。這也是LED燈帶制造商大力增加技術(shù)投資的關(guān)鍵因素,。通常,,LED的主要故障集中在合金線上。
可以預(yù)見,,在國(guó)家相關(guān)政策的刺激和內(nèi)需的刺激下,,LED長(zhǎng)條燈市場(chǎng)仍將有三到五年的快速發(fā)展期。但是,,目前許多公司技術(shù)不成熟,,在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)存在誤解,盲目地發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),。結(jié)果,,各種燈條產(chǎn)品不均勻。首先,,這會(huì)引起很多問題,,例如產(chǎn)品本身的質(zhì)量和穩(wěn)定性;其次,,長(zhǎng)條燈產(chǎn)品及公司的行業(yè)形象逐漸受到不利影響,,從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看將對(duì)LED長(zhǎng)條燈市場(chǎng)造成很大的破壞。
燈條的制作過程如下:
1.印刷錫膏
焊膏加熱后,,攪拌并少量放入打印機(jī)的模板中,。當(dāng)焊膏的刮板前進(jìn)時(shí),該量應(yīng)為3/2,。第一次測(cè)試和打印后,,請(qǐng)注意FPC上LED焊盤位置的焊膏是否已滿,錫少或太多以及錫是否短路,。這項(xiàng)檢查非常關(guān)鍵,,如果檢查不嚴(yán)格,將來會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量下降,。
2.補(bǔ)丁
將打印的FPC放在固定裝置上,,然后自動(dòng)將電路板發(fā)送到放置位置。貼片機(jī)的程序已預(yù)先編程,。只要第一塊板的放置沒有問題,隨后的生產(chǎn)就會(huì)穩(wěn)定,。這里應(yīng)當(dāng)注意,,LED的極性和芯片電阻的電阻值不應(yīng)混淆。另請(qǐng)注意,,不應(yīng)移動(dòng)安裝位置,。
3.中間檢查鏈接
需要注意檢查L(zhǎng)ED燈條上的LED的極性(是否接反),,安裝是否錯(cuò)位,是否短路,,電阻值是否正確等,。
4.回流焊
在此應(yīng)注意,回流溫度必須得到很好的控制,。如果含量太低,,焊膏將不會(huì)熔化,并且會(huì)發(fā)生冷焊,;如果溫度太高,,則FPC容易起泡,并且預(yù)熱溫度必須合適,。如果焊劑過低,,焊劑將不會(huì)*蒸發(fā)。 ,,回流后會(huì)有殘留物,,影響外觀;太高會(huì)導(dǎo)致助焊劑過早地蒸發(fā),,在回流期間引起虛焊,,并可能產(chǎn)生錫珠。
5.成品檢驗(yàn)
在這里,,您需要檢查產(chǎn)品的外觀,,看是否有不良的焊接,錫球,,短路等,。此外,還將使用X射線檢查來檢查內(nèi)部布線的質(zhì)量,。 Led燈條測(cè)試的無損檢測(cè)方法
與其他LED燈條檢測(cè)方法相比,,使用了X射線檢測(cè)器。區(qū)別在于X射線檢測(cè)設(shè)備可以通過穿透LED燈條樣本內(nèi)部的強(qiáng)壓力以電子方式形成圖像,,從而可視化燈條的內(nèi)部結(jié)構(gòu),。為了檢測(cè)LED燈條的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否存在問題,X射線檢查是當(dāng)前無損檢查的有效方法之一,。
X-RAY設(shè)備在LED燈條檢查中的優(yōu)勢(shì)
X射線檢查設(shè)備在檢查L(zhǎng)ED燈條中起著關(guān)鍵作用,。因此,重要的是X射線檢查設(shè)備本身的性能良好,。日聯(lián)科技有限公司成立于2002年,,是一家集研發(fā),生產(chǎn),,銷售為一體的大型專業(yè)X射線設(shè)備制造企業(yè),。日聯(lián)科技專門從事用于LED條測(cè)試的X射線LED燈的開發(fā)和生產(chǎn),。帶狀檢測(cè)儀AX8200L。該設(shè)備的突出優(yōu)點(diǎn)是可重復(fù)性高,,可容納各種大型樣品,。該載物臺(tái)尺寸大,功率高,,便于帶屏蔽層的樣品檢測(cè),。放大倍率大,圖像更清晰,,BGA虛擬焊接更容易看清,。
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