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WB-200系列作為多功能半自動(dòng)焊線工具,用于研發(fā),,標(biāo)準(zhǔn)和小批量生產(chǎn)
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WB-100系列作為多功能半自動(dòng)焊線工具,,用于研發(fā),標(biāo)準(zhǔn)和小批量生產(chǎn)
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v鍵臺(tái)工藝:金絲球焊和深腔模形焊v超聲系統(tǒng):可通過軟件在60kHz~10
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LD12解鍵合機(jī)一,、LD12去鍵合模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了SUSSMicroTec公司基于
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v該系統(tǒng)是用于分離晶圓與載體(熱拆鍵合)的FOWLP技術(shù)
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SUMEBW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備,,具備良好
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LD12解鍵合機(jī)模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了SUSSMicroTec公司基于激光的晶片處理