EVG 510-晶圓鍵合機(jī)有哪些特征,？

來(lái)源：岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司 2020年10月09日 15:30

　　EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,，例如陽(yáng)極,，玻璃粉,，焊料,，共晶,，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘,。

　　EVG 510-晶圓鍵合機(jī)特征：

　　1.壓力和溫度均勻性。

　　2.兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器,。

　　3.靈活的設(shè)計(jì)和配置,，用于研究和試生產(chǎn)。

　　4.將單芯片形成晶圓,。

　　5.各種工藝(共晶,，焊料，TLP,，直接鍵合),。

　　6.可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)。

　　7.可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合,。

　　8.開(kāi)室設(shè)計(jì),，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)。

　　9.生產(chǎn)兼容,。

　　10.高通量,，具有快速加熱和泵送規(guī)格。

　　11.通過(guò)自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量,。

　　12.開(kāi)室設(shè)計(jì),，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)。

　　13.200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8 m 2,。

　　14.程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)兼容,。

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