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EVG850 TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,,下面簡稱岱美)成立于1989年,,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲,、半導體,、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設備,、工序設備以及相應的技術支持,,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創(chuàng)立至今,,岱美的產品以及各類服務,、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海,、東莞,、北京),中國臺灣,,泰國,,菲律賓,馬來西亞,,越南及新加坡等地區(qū),。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機,、納米壓印設備、紫外光刻機,、涂膠顯影機,、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備,、光學三維輪廓儀,、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀,、薄膜厚度檢測儀,、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應力檢測儀,、電容式位移傳感器,、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,,請聯(lián)系我們,,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業(yè)或者組織機構長期發(fā)展的目標,。




膜厚儀,,輪廓儀,,EVG鍵合機,,EVG光刻機,HERZ隔震臺,,Microsense電容式位移傳感器

EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機

應用:全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上

一,、簡介

全自動的臨時鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機)可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始,。與所有EVG的全自動工具(晶圓鍵合機)一樣,設備布局是模塊化的,,這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優(yōu)化,。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數優(yōu)化,。

由于EVG的開放平臺,,因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,,熱固性材料或膠帶,。

EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機二、EVG鍵合機特征

開放式膠粘劑平臺
各種載體(硅,,玻璃,,藍寶石等)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
提供多種裝載端口選項和組合
程序控制系統(tǒng)
實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數
*集成的SECS / GEM接口
可選的集成在線計量模塊,,用于自動反饋回路
三、EVG鍵合機技術數據

晶圓直徑(基板尺寸):長300毫米,,可能有超大的托架,、不同的基材/載體組合
組態(tài):
外套模塊
帶有多個熱板的烘烤模塊
通過光學或機械對準來對準模塊
鍵合模塊
四、選件

在線計量
ID閱讀
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理





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