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LD12解鍵合機(jī)

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公司主要銷售實(shí)驗(yàn)室儀器儀表,、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備,、散熱材料、增材制造設(shè)備,、電氣設(shè)備,、電子產(chǎn)品、通訊器材,、機(jī)械配件,、通訊器材、電腦軟硬件,、機(jī)械配件,、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、五金工具,、實(shí)驗(yàn)耗材和試劑(不含危險(xiǎn)化學(xué)品),、激光儀器及輔助設(shè)備;

電氣設(shè)備,、信息系統(tǒng)設(shè)計(jì),、集成,;工程管理服務(wù);單晶硅,、碳化硅,、立方氮化硼、石墨烯,、石墨炔,、碳納米管技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和檢驗(yàn)檢測(cè)服務(wù),;

計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備,、信息系統(tǒng)軟件、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的租賃和維修,;

銷售醫(yī)療器械,、文化辦公用品、五金交電,、機(jī)械設(shè)備,、監(jiān)控設(shè)備、建筑材料,、裝飾材料,、辦公室用品;第二類醫(yī)療器械經(jīng)營(yíng),、第三類醫(yī)療器械經(jīng)營(yíng),;依托進(jìn)口核心產(chǎn)品做研發(fā):

團(tuán)隊(duì)是由深圳大學(xué)從事材料,光學(xué),,生物團(tuán)隊(duì)組成,,目前核心創(chuàng)始人3位,分別負(fù)責(zé)材料,,生物和光電領(lǐng)域,,分別提供相應(yīng)配套設(shè)施以及技術(shù)解決方案等;業(yè)務(wù)目前主要覆蓋東莞,,深圳,,惠州,廣州等整個(gè)廣東地區(qū),,可快速抵達(dá)廣東所在區(qū)域提供技術(shù)支持和服務(wù),。

目前典型服務(wù)客戶有:清華大學(xué)深圳國(guó)際研究生院,哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳),,南方科技大學(xué),,深圳大學(xué),深圳技術(shù)大學(xué),北京大學(xué)深圳研究生院,,松山湖材料實(shí)驗(yàn)室,,大灣區(qū)大學(xué)(籌),東莞理工學(xué)院,,中山大學(xué),,暨南大學(xué),華南理工大學(xué),,廣東工業(yè)大學(xué)等

純水機(jī),,離心機(jī),旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀,,光譜儀,,質(zhì)譜儀,頻譜儀,,示波器,,掃描電子顯微鏡,電化學(xué)工作站,,,流式細(xì)胞儀,手套箱,,磁控濺射

LD12解鍵合機(jī)

一,、LD12 去鍵合模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產(chǎn)品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續(xù)時(shí)間的,,在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接,。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓,也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件,。

LD12 能夠快速,、仔細(xì)地完成3維集成應(yīng)用,帶硅/玻璃接板的2.5 維集成應(yīng)用,、3維 MEMS 和 CIS 應(yīng)用以及電力設(shè)備應(yīng)用,。

二、亮點(diǎn)

去鍵合時(shí)間短

處理工藝溫和

高度自動(dòng)化

與廣泛的普通玻璃載體系統(tǒng)兼容

在用 LD12 去鍵合過程中,,波長(zhǎng)308納米的掃描過晶圓,。在激光的作用下,玻璃載片與減薄晶圓間的粘合連接消失,。激光打破吸收紫外線的粘合連接或者玻璃載片上吸收紫外

線的釋放層,。去鍵合后,可用真空鑷子除去玻璃載片,。所有相關(guān)去鍵合參數(shù),,如掃描模式和激光能量密度,可編輯成方案。

集成在第二代XBC300 去鍵合機(jī)中的激光去鍵合模塊 LD12,,提供包含襯底處理和清除載體在內(nèi)的全自動(dòng)流程,。





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