日本武藏MOHNOMASTER V2高精度無(wú)氣泡點(diǎn)膠機(jī)

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度無(wú)氣泡點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)

武藏MOHNOMASTER V2是日本的第四代精密點(diǎn)膠設(shè)備,，采用革命性的摩諾式（MONO）螺桿計(jì)量技術(shù)。其核心突破在于：

1. 0.01ml級(jí)超高精度：通過(guò)數(shù)字化柱塞控制系統(tǒng),，實(shí)現(xiàn)±1%的流量穩(wěn)定性,，尤其適合微米級(jí)電子元件封裝

2. 無(wú)氣泡涂布技術(shù)：采用的真空脫泡腔體設(shè)計(jì)，解決傳統(tǒng)點(diǎn)膠機(jī)的氣泡殘留問(wèn)題

3. 雙液混合系統(tǒng)：支持AB膠,、硅膠等材料的在線混合,，混合比精度達(dá)98%以上

技術(shù)創(chuàng)新解析

• 智能調(diào)節(jié)系統(tǒng)：內(nèi)置壓力-流量反饋模塊，自動(dòng)補(bǔ)償因材料粘度變化導(dǎo)致的出膠偏差

• 耐腐蝕設(shè)計(jì)：流道采用特種陶瓷+PTFE復(fù)合材料,，可耐受酸/堿/溶劑類化工材料

• 寬幅涂布能力：縱橫比調(diào)節(jié)范圍1:0.5~1:20,，滿足從芯片底部填充到汽車密封條的不同需求

典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 汽車電子領(lǐng)域
   專為CIPG（固化型液體墊片）和FIPG（成型墊片）工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)ECU,、車燈總成等部件的密封,，耐溫范圍-40℃~180℃

2. 半導(dǎo)體封裝
   適用于PCB板級(jí)封裝、芯片underfill工藝,，最小點(diǎn)膠直徑可達(dá)0.3mm,，滿足01005級(jí)元件封裝需求

3. 醫(yī)療設(shè)備制造
   通過(guò)生物兼容性認(rèn)證，可用于注射器密封,、透析設(shè)備粘接等醫(yī)療級(jí)應(yīng)用

操作與維護(hù)

• 配備7英寸HMI觸摸屏,，支持100組工藝參數(shù)存儲(chǔ)

• 模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速更換螺桿/噴嘴（＜3分鐘）

• 標(biāo)配遠(yuǎn)程診斷接口，支持IoT平臺(tái)對(duì)接

技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目規(guī)格重復(fù)精度±1μm最大吐出量50ml/min適用材料粘度10-500,000cps電源要求AC200V±10% 50/60Hz