化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>實(shí)驗(yàn)室常用設(shè)備>其它實(shí)驗(yàn)室常用設(shè)備>涂布機(jī)> 日本武藏進(jìn)口全自動(dòng)多功能點(diǎn)膠機(jī)FAD2500
日本武藏進(jìn)口全自動(dòng)多功能點(diǎn)膠機(jī)FAD2500
- 公司名稱 成都藤田光學(xué)儀器有限公司
- 品牌 MUSASHI/武藏
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 日本
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/6/28 13:50:04
- 訪問(wèn)次數(shù) 13
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日本HOYA豪雅(UV固化燈,玻璃鏡片),日本MUSASHI武藏(點(diǎn)膠機(jī)),,日本KANOMAX加野(粒子計(jì)數(shù)風(fēng)速儀),,日本FLUORO福樂(lè)(用于晶圓的搬 運(yùn)),,日本AND艾安得(電子天平)
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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日本武藏進(jìn)口全自動(dòng)多功能點(diǎn)膠機(jī)FAD2500
日本武藏進(jìn)口全自動(dòng)多功能點(diǎn)膠機(jī)FAD2500
核心技術(shù)架構(gòu)
高速精密涂布系統(tǒng)
采用Mu SKY Capture視覺(jué)定位技術(shù),,實(shí)現(xiàn)600點(diǎn)/分鐘噴射速度(±0.002mm重復(fù)精度)
AeroJet噴頭達(dá)成0.07秒/點(diǎn)超高速作業(yè),膠點(diǎn)形態(tài)一致性誤差≤±5μm
智能化流體控制
DDM動(dòng)態(tài)黏度管理技術(shù)適配500Kcps超高粘度材料
DVM閉環(huán)系統(tǒng)實(shí)時(shí)補(bǔ)償涂布量,,消除±1%的工藝偏差
無(wú)停頓生產(chǎn)設(shè)計(jì)
雙機(jī)械臂交替維護(hù)機(jī)制,故障響應(yīng)時(shí)間縮短80%
模塊化快速換裝系統(tǒng)支持8種點(diǎn)膠頭(0.3-5mm)切換
技術(shù)升級(jí)亮點(diǎn)
納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制
新增線性磁懸浮驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),,加速度提升至3G(傳統(tǒng)設(shè)備1.5G)
采用石英光柵尺閉環(huán)反饋,,實(shí)現(xiàn)XY軸0.5μm級(jí)運(yùn)動(dòng)分辨率
智能工藝庫(kù)
預(yù)置200+行業(yè)工藝模板(含5G濾波器封裝,、動(dòng)力電池密封等場(chǎng)景)
支持AI參數(shù)自學(xué)習(xí),新物料調(diào)試時(shí)間縮短70%
增強(qiáng)型視覺(jué)系統(tǒng)
升級(jí)至12MP全局快門相機(jī),,檢測(cè)速度達(dá)30fps
集成深度學(xué)習(xí)算法,,可識(shí)別0.02mm的膠路缺陷
行業(yè)應(yīng)用方案
半導(dǎo)體封裝
WLP工藝中實(shí)現(xiàn)99.2%晶圓級(jí)封裝良率
最小KOZ涂布技術(shù)節(jié)省15%材料成本
消費(fèi)電子
AI路徑優(yōu)化算法使手機(jī)中框點(diǎn)膠周期壓縮至7秒
非接觸式噴射避免柔性PCB損傷
醫(yī)療設(shè)備
Class 5潔凈標(biāo)準(zhǔn)符合無(wú)菌環(huán)境要求
生物膠水控制精度達(dá)±0.1μl
經(jīng)濟(jì)效益分析
指標(biāo)提升幅度數(shù)據(jù)來(lái)源生產(chǎn)效率+50%材料浪費(fèi)率-28%年維護(hù)成本-35%
注:設(shè)備支持SECS/GEM協(xié)議實(shí)現(xiàn)MES系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接