日本武藏FIS1000涂布質(zhì)量檢測儀成都提供

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核心技術(shù)優(yōu)勢

1. 多模態(tài)檢測系統(tǒng)
   集成激光位移傳感器（±1.5μm厚度分辨率）,、高分辨率CCD（0.01mm2缺陷識別）及紅外熱成像模塊（固化狀態(tài)分析），實(shí)現(xiàn)涂布工藝全參數(shù)閉環(huán)監(jiān)控,。支持250×330mm大尺寸基板檢測,，兼容卷對卷（R2R）和片材（Sheet）兩種進(jìn)料模式。

2. 智能產(chǎn)線協(xié)同
   通過SMEMA協(xié)議與MES系統(tǒng)直連,，實(shí)時上傳涂層厚度分布熱力圖與NG坐標(biāo)數(shù)據(jù),，聯(lián)動機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)自動分揀（分揀精度±0.5mm），每小時可處理600片標(biāo)準(zhǔn)PCB板,。內(nèi)置武藏算法,，可識別16類涂布缺陷（包括氣泡、橘皮,、龜裂等）并自動歸類統(tǒng)計(jì),。

行業(yè)應(yīng)用場景

• 半導(dǎo)體封裝
  針對芯片Underfill工藝開發(fā)專用檢測模式，可捕捉微米級溢膠和填充不均問題,，將BGA封裝良率提升至99.97%,。

• 新能源電池
  配備防爆模塊，適用于鋰電池極片涂布檢測,，實(shí)時監(jiān)控面密度波動（CV值≤1.2%）,，配合涂布機(jī)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)PID調(diào)節(jié)。

• 顯示面板
  采用抗眩光光學(xué)設(shè)計(jì),，可檢測OLED柔性基板上的納米銀線涂布均勻性,，最小識別線寬達(dá)3μm。

系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目參數(shù)檢測速度15秒/片（標(biāo)準(zhǔn)模式）重復(fù)精度X/Y軸±1μm,，Z軸±0.5μm通訊接口SECS/GEM,、PROFINET、EtherCAT功耗3.5kW（滿載）環(huán)境要求溫度23±2℃,，濕度50±10%RH

服務(wù)支持體系

提供遠(yuǎn)程診斷（5G模塊預(yù)裝）,、季度校準(zhǔn)服務(wù)（含NIST溯源證書）、以及涂布工藝優(yōu)化咨詢,，確保設(shè)備OEE≥95%,。