日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品概述

日本武藏FAD5700-WH是面向半導(dǎo)體封裝及精密電子制造研發(fā)的全自動(dòng)點(diǎn)膠平臺(tái)，通過(guò)EFEM（設(shè)備前端模塊）集成實(shí)現(xiàn)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的無(wú)人化操作,。該設(shè)備憑借±5μm超精密涂布能力,、雙工位智能協(xié)同系統(tǒng)及AFC防缺陷技術(shù)，已成為3D IC封裝,、Chiplet異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝的核心裝備,。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 全自動(dòng)化生產(chǎn)集成

• 標(biāo)配EFEM接口，支持300mm晶圓FOUP自動(dòng)傳輸,，兼容SECS/GEM通信協(xié)議

• 內(nèi)置晶圓ID讀取,、圓角檢測(cè)及工藝數(shù)據(jù)追溯功能,，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)生產(chǎn)管理

2. 超高精度涂布系統(tǒng)

• 雙點(diǎn)膠頭獨(dú)立控制，支持同步/交替作業(yè)模式,，設(shè)備綜合效率（OEE）提升40%

• 搭載Mu SKY視覺(jué)定位系統(tǒng),，結(jié)合激光高度傳感器，實(shí)現(xiàn)5μm級(jí)KOZ區(qū)域精準(zhǔn)涂布

3. 智能工藝控制

• AFC防缺陷系統(tǒng)：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)膠路形態(tài),，動(dòng)態(tài)調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)（壓力/速度/溫度）,，杜絕拉絲、空點(diǎn)等缺陷

• DVM動(dòng)態(tài)粘度補(bǔ)償：自動(dòng)適應(yīng)材料粘度變化,，確保不同環(huán)境下的涂布一致性

4. 廣泛工藝兼容性

• 材料：環(huán)氧樹(shù)脂,、硅膠、導(dǎo)電銀漿（粘度范圍50-500,000cps）

• 工藝：晶圓級(jí)封裝（WLP）,、面板級(jí)封裝（PLP）,、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移

典型應(yīng)用案例

• 汽車(chē)電子：用于ECU模塊密封膠涂布，膠寬偏差控制在±0.05mm內(nèi),，滿(mǎn)足IP67防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

• 先進(jìn)封裝：在Chiplet架構(gòu)的微凸點(diǎn)（μBump）工藝中,，實(shí)現(xiàn)20μm間距互聯(lián)結(jié)構(gòu)的可靠填充

• 消費(fèi)電子：智能手機(jī)主板Underfill工藝，每小時(shí)處理800+芯片,，良率＞99.5%

設(shè)備參數(shù)

項(xiàng)目規(guī)格涂布精度±5μm（半導(dǎo)體級(jí)）最大晶圓尺寸300mm（12英寸）點(diǎn)膠速度200點(diǎn)/秒（標(biāo)準(zhǔn)模式）最小點(diǎn)膠量0.001μL通訊協(xié)議SECS/GEM,、E84