IC酸開封機自動decap芯片去封裝失效分析

SESAME 707/777Cu混合酸開封系統(tǒng)
關鍵應用： 
快速的IC蝕刻時間
即使是zui易損壞的器件也能容易的開封
設計緊湊,，占地面積小
專為銅線器件的開封設計（SESAME 777Cu）

IC酸開封機自動decap芯片去封裝失效分析
產品特點 ：
主動壓力監(jiān)測系統(tǒng)（ASM）
非常迅速的加熱時間
液體傳感器警告操作員有酸的泄漏 
泵保修6年
蝕刻頭終身保修

SESAME 707/777Cu是一個自動的混合酸開封系統(tǒng)，集成了*的特色來提高生產效率,。
開封機可以快速容易的打開任何器件,，即便是zui易損壞的器件。通過精確的控制硝酸,、硫酸混酸,，不會造成對器件的損壞。 
可以選擇一個*的供酸功能,，它能夠在少于zui大的酸消耗量時提供zui高的脈沖率,。
SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃，提供任意種類的酸的配比,，使得操作更多樣化,。 
整體刻蝕頭由高級碳化硅加工而成，具有*的耐酸性,。
樣品固定裝置采用氣動裝置激活,，并且設計了無限次往復運動的能力。 
SESAME 707/777Cu是*在酸瓶和開封機之間包含了對所有的液體連軸器的真正的雙重節(jié)制的開封機,。 
在酸瓶容器系統(tǒng)和刻蝕單元上都有流量傳感器,，用于警告操作員在機器內部或酸瓶系統(tǒng)出現的任何酸的意外泄漏。