RIE反應離子蝕刻機研磨去層拋光反向失效分析

  Samco International是始于1979年的等離子蝕刻與沉積系統(tǒng)制造商,；日本zui大的客制Plasma和Deposition設備供應商；日本京都,、美國硅谷,、英國劍橋、中國上海,、中國臺灣和東南亞都有我們的設備和服務支持,。Samco International為混合半導體、MEMS(微機電系統(tǒng)),、光電,、失效分析以及其他市場制造各種各樣的系統(tǒng)。我們的產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)以系統(tǒng)占地面積zui小、性價比zui低著稱,，且生產(chǎn)可靠性久經(jīng)考驗,。從整套生產(chǎn)需要工具、到簡單的實驗室系統(tǒng),，Samco International均有提供,。
    反應性離子蝕刻，簡稱為RIE,，RIE反應離子蝕刻機研磨去層拋光反向失效分析,，zui為各種反應器廣泛使用的方法，便是結合(1)物理性的離子轟擊與(2)化學反應的蝕刻,。此鐘方式兼具非等向性與高蝕刻選擇比等雙重優(yōu)點,，蝕刻的進行主要靠化學反應來達成，以獲得高選擇比,。加入離子轟擊的作用有二：一是將被蝕刻材質表面的原子鍵結破壞,，以加速反應速率。二是將再沉積于被蝕刻表面的產(chǎn)物或聚合物(polymer)打掉,，以使被蝕刻表面能再與蝕刻氣體接觸,。
 RIE-10NR反應離子蝕刻設備特點：
       1. 高選擇性各向異性腐蝕，符合苛刻的制程要求,；
       2. 全自動"一鍵"操作*代替手動操作,；
       3. 易于使用的電腦觸摸屏的參數(shù)控制和配方輸入和存儲；
       4. 晶圓尺寸達8"英寸直徑,，圓滑,、緊湊的設計使用zui少的潔凈室空間；
       5. RIE-10NR設計用于蝕刻氮化物,、氧化物和任意需要氟基化學的薄膜或基片,。其安裝在節(jié)省空間的平臺上的模塊化設計，使其成為*許多用戶的shou選系統(tǒng),；
       6. 高級選項：ICP(電感耦合等離子),、渦淪泵、帶背側氦冷卻系統(tǒng)和端點檢測系統(tǒng)的靜電吸盤等,；
       7. 業(yè)已全面開發(fā)出各種工藝,，用于對使用氟基化學的材料進行各向同性和各向異性蝕刻，其中包括：碳,、環(huán)氧樹脂,、石墨、銦,、鉬,、氮氧化物,、光阻劑、聚酰亞胺,、石英,、硅、氧化物,、氮化物,、鉭、氮化鉭,、氮化鈦,、鎢鈦以及鎢。RIE反應離子蝕刻機研磨去層拋光反向失效分析