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螞蟻源科學儀器(北京)有限公司

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TechCut 5 切割研磨機芯片去層反向拋光

參考價 890000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 儀準科技(北京)有限公司
  • 品牌
  • 型號 TechCut 5
  • 產(chǎn)地 美國
  • 廠商性質 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2018/5/4 10:14:37
  • 訪問次數(shù) 538

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


 儀準科技(北京)有限公司是一家專業(yè)提供集成電路失效分析及可靠行測試的服務商

主要服務項目:半導體失效分析設備,,元器件失效分析可靠性測試

非破壞性分析
 小型測試機 / 半導體I-V特性曲線儀 / 探針臺 / 顯微鏡觀察分析 / 3D X-Ray / 超聲波掃描顯微鏡 /
破壞性分析
 激光開封 / 手動開封 / 酸自動開封機 / 小型半導體器件銑床 / 微光分析儀 / 光致電分析儀 / 研磨拋光 / 探針臺 / 掃描電子顯微鏡/能譜分析 /
化學處理
 取晶 / 反應離子刻蝕機 / 碼點染色 / 顯微照相 / 電子掃描顯微鏡/能譜分析 /
聚焦離子束
 微線路修改 / 測試鍵生長 / 縱向微切片解剖 / 微區(qū)刻蝕 /
可靠性服務
 預處理 / 冷熱沖擊(TC) / 高壓蒸煮加速實驗(HAST) / HTRB / 老化實驗(Burn in) / 高壓高濕實驗(SPP) /
靜電測試(ESD/HBM/MM)
 CDM / Latch up / HBM / MM /
可焊性測試
 沾濕天平(Wet Balance) / 錫須實驗(Whisker) /
研磨/拋光等耗材銷售
 Allied / ProbeTips /

探針臺probe,,開封機laser decap,紅外顯微鏡,,微光顯微鏡EMMI,,IV自動曲線量測儀

切割研磨機芯片去層反向拋光

切割研磨機切割研磨機芯片去層反向拋光

 

美國Allied公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)切割研磨機的廠家,尤其在世界領域的半導體市場有著超過一半以上的*,,芯片研磨所需要的夾具種類非常齊全,,研磨品質是其它品牌*的。

MultiPrep 系統(tǒng)適用于高精微(光鏡,SEM,,TEM,,AFM,etc)樣品的半自動準備加工,。主要性能包括平行拋光,,精確角拋光,定址拋光或幾種方式結合拋光,。它保證良好的重現(xiàn)性,,可以解決多用戶使用的矛盾。 MultiPrep 無須手持樣品,,保證只有樣品面與研磨劑接觸,。

TechPrep 為MultiPrep 的定位裝置提供電源。人性化的控制面板設計控制MultiPrep所有功能,。研磨盤轉速范圍(順/逆時針)為5到350PRM,。除觸摸開關控制所有功能外,還有數(shù)字觸摸鍵盤用于設置研磨盤速度,、計時器,、擺動與旋轉設置。此系統(tǒng)用水符合冷卻標準,;自動滴液給料系統(tǒng)適用研磨懸浮液和潤滑劑,。

特點:

測微計控制樣品的設置

精確軸設計保證樣品垂直于研磨盤,使之同時旋轉

數(shù)字千分表顯示樣品行程,,增量1微米,。(實時)

雙軸測微計控制樣品角坐標設置(斜度和擺度),10°幅度,, 0.02° 增量,。

6倍速樣品自動擺動。

8倍速樣品自動旋轉,。

樣品調整范圍:0-600(100增量)

數(shù)字記時器與轉速計

凸輪鎖緊鉗無需其他輔助工具,,方便用戶重新設置工作夾具。

符合CE標準

美國設計并制造



TechCut 5™可以預置程序精密切割不同尺寸的各種材料,。,可以高速自動切割材料,,提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質,、厚度等調整步進電動機的切割距離,、力度、樣品輸入比率和自動進刀比率,。TechCut 5™ 可以預置切割深度,,當切割完成時,工作臺自動將樣品收回到原位置,停止鋸片旋轉并開始做散熱處理,。其X軸工作臺適用于小型樣品的精密切割,,并且可以通過大型磨割切斷鋸獲得樣品的標準切面。TechCut 5™可以預置程序精密切割不同尺寸的各種材料,。,可以高速自動切割材料,,提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質,、厚度等調整步進電動機的切割距離,、力度、樣品輸入比率和自動進刀比率,。TechCut 5™ 可以預置切割深度,,當切割完成時,工作臺自動將樣品收回到原位置,,停止鋸片旋轉并開始做散熱處理,。其X軸工作臺適用于小型樣品的精密切割,并且可以通過大型磨割切斷鋸獲得樣品的標準切面,。

 

特點:

觸摸開關控制所有功能

四行背射光LCD顯示

鋸片速度范圍:100-4000RPM

Y軸工作臺將樣品自動推進,,調整范圍為每分鐘0.05(1.27mm)至3英寸(76mm)

可以根據(jù)樣品的硬度,優(yōu)化自動進給率

X軸工作臺標有精密刻度,,2英寸(50.8)行距,,0.001"(0.254mm)增量

切削能力:6"(152mm)L x 6"(152mm)W x 2.5"(63.5mm)H

鋸片規(guī)格:1/2"(12.7mm) or 11/4"(32mm)軸徑的4~8"鋸片

可以選擇旋轉和脈沖模式(使用時可選擇旋轉模式附件#5-5545),,處理復雜,、圓形或較厚的樣品

可以預置切割深度,切割完成后自動停止工作

zui大切割容積:2英寸(50.8mm)

流通冷卻系統(tǒng):采用活動噴嘴設計

防噴濺保護罩:采用電子安全聯(lián)鎖設計

美國設計制造

產(chǎn)品型號:

30-1000-230

產(chǎn)品名稱:

TechPress 2™包埋鑲樣機

 

液動氣壓包埋鑲樣機,,適用于制作金相預備樣品,。它的微處理器系統(tǒng),預置了50個工作程序,,包括開始/結束,,預熱時間,濕度控制,,加熱時間,,溫度控制,預定壓力控制,,手動壓力控制以及冷卻時間控制,。在包埋過程中,可顯示攝氏/華氏兩種溫度,。

如果采用間隔裝置,,兩個樣品可以同時包埋。根據(jù)模具的大小規(guī)格,包埋的工作周期時間為8-12分鐘,。包埋完成時有信號報鳴,。

模具(含轉接裝置)單獨銷售

特點:

8分鐘內,可以同時完成兩個樣品的包埋鑲樣

在不改變加熱(冷卻)溫度的情況下,,采用模具組合可以輕易完成直徑25MM至2英寸的樣品,。

預置了可編程工作的50個包埋指令,包括開始/結束,,預熱/加熱時間,,溫度控制,加壓控制和冷卻時間控制,。

絕熱手柄可以在包埋過程中保持原有溫度,。

 模具罩——抗沖擊,抗腐蝕,,抗高溫

用戶可以旋轉拜式裝置,,加快工作的完成

觸摸式開關控制全部工作

背射光LCD顯示密碼保護功能



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