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焊球冷焊X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面...

PCB電路板X-Ray無損透視檢測(cè)儀,，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā),、制造的國(guó)家*企業(yè),。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空...

X-RAY電子元件檢測(cè)設(shè)備，日聯(lián)科技成立于2002年,，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā),、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白,，該技術(shù)...

X-RAY設(shè)備SMT貼片無損檢測(cè)分析,，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā),、制造的國(guó)家*企業(yè),。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空...

SMT貼片X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT,、DIP,、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC,、BGA,、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),，還可用于汽車零部件,、鋁壓...

SMT貼片X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC,、BGA,、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),，還可用于汽車零部件、鋁壓...

X-RAY極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)檢測(cè)設(shè)備,，日聯(lián)科技成立于2002年,，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè),。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白...

電子半導(dǎo)體X光檢測(cè)系統(tǒng),，日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā),、制造的國(guó)家*企業(yè),。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)...

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