封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀介紹：

封裝元器件X-RAY無損透視檢測儀現(xiàn)階段，針對封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測方式一般主要包括人力目檢,、飛針測試,、針床測試、全自動光學測試AOI和功能測試等等,。但隨著封裝技術(shù)的不斷進步,，肉眼可見的體積越來越小,，傳統(tǒng)的檢測方式早已不能滿足各種*封裝器件的測試要求。

焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良,，焊點焊接是否飽滿，是否存在異常,，我們可以通過X-RAY檢測透視,，檢查有沒有虛焊、假焊,、氣泡,、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時代,、力神、欣旺達,、國軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團、一汽大眾,、東風集團,、東方電氣、順豐速運,、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京,、沈陽,、天津、西安、鄭州,、成都,、武漢、青島,、寧波,、廣州、柳州,、廈門,、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲（美國,、墨西哥、巴西,、阿根廷）,、歐洲（英國、德國,、意大利,、俄羅斯）、亞洲（東南亞,、日韓,、中東、土耳其）,、澳大利亞,、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點,。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū),。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）

　　●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）

　　●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測