紅外器件缺陷X-RAY檢測儀介紹：

紅外器件缺陷X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測,，半導體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

在電子元器件應用領域,，大規(guī)模的電路集成封裝技術得到普遍的重視,，特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達數(shù)百根，而在以平方厘米為基座的芯片基底上,，完成連線節(jié)點的分布,，項目難度可想而知，在實際生產過程中,，元器件與PCB板的節(jié)點上,，除周邊外面可以看出一些節(jié)點之外,，其他地方都無法用肉眼觀察到內部是否焊接正常,，而每一個節(jié)點都不可能無缺,，一定會存在各種不同的下次（如橋連、虛焊,、焊球、不能充分潤濕等）,，這些缺陷會嚴重影響產品的使用性能,，所以如果想深入的了解焊接質量，單純的采用AOI檢測是不行的,，需要采用可以透過產品外部直接看到產品內部缺陷的X-RAY檢測設備,。

由于焊接橋接處的最終結果是電氣短路，因此BGA器件焊接之后,，相鄰焊球之間不應存在焊接橋接。在用X-ray檢測設備檢測時,，該缺陷更加明顯,，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，便于觀察和判斷,。還可以通過旋轉x光角來檢測虛焊缺陷,，以便及時采取有效措施加以避免。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,，首要考慮的就是設備的安全性能,。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè)。該技術和裝備廣泛應用于LED,、SMT ,、BGA、CSP,、Flip-Chip,、IC半導體元器件、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像,，同時具備分析缺陷（例如： 開路,，短路,，漏焊等）的功能。

X-ray檢測設備可以檢測哪些缺陷,？

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離,、開裂,、空洞和打線工藝；

2,、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移,，橋接，開路,；

3,、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4,、連接線路檢查：開路,，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷,；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,；

6,、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；

7,、芯片尺寸量測,，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測,。