PCB電路板X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)儀介紹：

PCB電路板X-Ray無(wú)損透視檢測(cè)儀PCB是印刷電路板,，也稱為“印刷"電路板。 PCB是電子工業(yè)中的重要電子組件,，是電子組件的支撐件,，也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產(chǎn)品的制造中已被廣泛使用，這就是為什么它可以被廣泛使用的原因,。

SMT表面貼裝技術(shù)主要使用貼片機(jī)將一些微小的零件安裝到PCB上,。生產(chǎn)過(guò)程為：PCB板定位，印刷錫膏,，貼片機(jī)安裝,，回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件",，即在PCB板上插入零件,。當(dāng)某些零件尺寸較大且不適合放置技術(shù)時(shí)，這是通過(guò)插件形式的零件集成,。主要生產(chǎn)工藝是：膠粘劑,，插件，檢查,，波峰焊,，印刷和成品檢查。

在這一系列的過(guò)程中,，任何一個(gè)零件的焊接不到位或者確實(shí),，都會(huì)造成PCBA的不合格。

我們常說(shuō)的PCBA偽焊接也稱為冷焊,。表面似乎已被焊接,，但是未連接實(shí)際的內(nèi)部組件，或者可能通過(guò)或未通過(guò)的中間不穩(wěn)定狀態(tài)會(huì)影響電路特性,，并可能導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格,。或報(bào)廢,。因此,，必須注意PCBA的偽焊接現(xiàn)象。

X射線能做什么,？

高精度X射線是無(wú)損檢測(cè)的重要方法,，是故障分析的常用方法，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋?/span>

1.觀察電子組件,，例如DIP,，SOP，QFP,，QFN,，BGA，F(xiàn)lipchip和其他不同封裝的半導(dǎo)體,，電阻器,，電容器和小型PCB印刷電路板

2.觀察芯片內(nèi)部的芯片尺寸,，數(shù)量，堆疊的管芯和接線

3.觀察包裝缺陷,，例如芯片破裂,，分配不均，斷線,，引線鍵合,，內(nèi)部氣泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷,，例如焊球冷焊和虛擬焊接 ,。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā),、制造的國(guó)家*企業(yè),。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池,、電子制造（EMS）,、集成電路、半導(dǎo)體,、太陽(yáng)能光伏,、LED、連接器,、汽車零部件等行業(yè),。

　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，承擔(dān)了國(guó)家重大科技項(xiàng)目“02專項(xiàng)",“863項(xiàng)目"及新領(lǐng)域X射線檢測(cè)儀器的研發(fā),，并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù),，目前已經(jīng)取得170多項(xiàng),。

作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求,。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT,、DIP,、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC,、BGA,、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件,、LED、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片：