電子模組X-RAY透視檢測儀介紹：

電子模組X-RAY透視檢測儀現(xiàn)階段,，針對封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試,、針床測試,、全自動光學(xué)測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進步,，肉眼可見的體積越來越小,，傳統(tǒng)的檢測方式早已不能滿足各種*封裝器件的測試要求。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時代,、力神、欣旺達,、國軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團、一汽大眾,、東風(fēng)集團,、東方電氣、順豐速運,、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。

經(jīng)過十年發(fā)展,，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京,、沈陽,、天津、西安,、鄭州,、成都、武漢,、青島,、寧波、廣州,、柳州,、廈門、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲（美國、墨西哥,、巴西,、阿根廷）、歐洲（英國,、德國,、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點,。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū)。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

　　●太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測