焊球冷焊X-RAY檢測設(shè)備介紹：

焊球冷焊X-RAY檢測設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例,，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝,、剛性基板,、引線框架,、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等,。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木,。

X射線的優(yōu)勢,？

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下,、三星、LG、博世、飛利浦、ABB,、西門子,、安費諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時代,、力神、欣旺達(dá),、國軒、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團、一汽大眾,、東風(fēng)集團,、東方電氣、順豐速運,、“三通一達(dá)"等眾多國內(nèi)外企業(yè),。

經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,，并在深圳,、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京,、沈陽,、天津、西安,、鄭州,、成都、武漢,、青島,、寧波、廣州,、柳州,、廈門、昆明,、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處,。公司與美洲（美國、墨西哥,、巴西,、阿根廷）、歐洲（英國,、德國,、意大利、俄羅斯）,、亞洲（東南亞,、日韓、中東,、土耳其）,、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點,。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū),。

　　產(chǎn)品應(yīng)用：

　　●pcba焊點檢測（BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）

　　●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）

　　●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測