X-RAY極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)檢測(cè)設(shè)備介紹：

X-RAY極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)檢測(cè)設(shè)備以當(dāng)前無損檢測(cè)為代表的質(zhì)檢方式,，X-RAY檢測(cè)相比較與AOI檢測(cè)、ICT檢測(cè),，X-RAY檢測(cè)能更好的完成內(nèi)部探測(cè)并成像,，而AOI檢測(cè)采用的是外觀檢測(cè)，無法透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),，也就不能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部透視,，無法檢測(cè)到產(chǎn)品的實(shí)際缺陷,。

日聯(lián)科技成立于2002年,，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測(cè)裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè),。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白,，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）,、集成電路,、半導(dǎo)體、太陽能光伏,、LED,、連接器、汽車零部件等行業(yè),。
　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),，承擔(dān)了國家重大科技項(xiàng)目“02專項(xiàng)",“863項(xiàng)目"及新領(lǐng)域X射線檢測(cè)儀器的研發(fā)，并和中科院,、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù),，目前已經(jīng)取得170多項(xiàng)。

封裝元件X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200MAX,，可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位,、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求,。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識(shí)別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT,、DIP,、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC,、BGA,、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件、LED,、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè),。

檢測(cè)圖片：