KLA Zeta™-20光學輪廓儀是一款非接觸式3D顯微鏡及表面形貌測量系統(tǒng),。該 3D 光學量測系統(tǒng)由 ZDot 技術(shù)及多模式光學組件提供支持,，可支持各種樣品測量：透明和不透明、低反射率和高反射率,、光滑表面和粗糙紋理,，以及從納米到厘米范圍的臺階高度。

KLA Zeta™-20光學輪廓儀集六種不同的光學量測技術(shù)于一身,，是一款可靈活配置且易于使用的系統(tǒng),。ZDot測量模式同時收集高分辨率的3D掃描信息和樣品表面真彩色圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量法,、諾馬斯基光干涉對比顯微法和剪切干涉測量法,，膜厚測量包含使用ZDot模式測量和光譜反射的測量方法。Zeta-20 也是一款顯微鏡，可用于抽樣檢查或缺陷的自動檢測,。Zeta-20通過提供全面的臺階高度,、粗糙度及薄膜厚度測量以及缺陷檢測功能來支持研發(fā) (R&D) 和生產(chǎn)環(huán)境。

特征

• 配合ZDot及多模式光學組件,，光學輪廓儀可以容易地實現(xiàn)各種各樣的應(yīng)用

• 用于抽樣檢查和缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

• ZDot: 同時收集高分辨率的3D掃描掃描信息和樣品表面真彩色圖像

• ZXI：采用z方向高分辨率的廣域測量白光干涉儀 ZIC：亞納米級粗糙度表面的定量3D數(shù)據(jù)的干涉對比

• ZIC：圖像對比度增強,，可實現(xiàn)亞納米級粗糙度表面的定量分析

• ZSI：z方向高分辨率

• 圖像的剪切干涉測量法

• ZFT：通過集成式寬頻反射測量法測量薄膜厚度和反射率

• AOI：自動光學檢測，可量化樣品缺陷

• 生產(chǎn)能力：具有多點量測和圖形識別功能的全自動測量

• 臺階高度：從納米級到毫米級的3D 臺階高度

• 表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波紋度測試

• 翹曲：2D或3D翹曲

• 應(yīng)力：2D 或3D 薄膜應(yīng)力

• 薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µm 不等

• 缺陷檢測：捕獲大于 1µm 的缺陷

• 缺陷表征：KLARF文件可用于尋找缺陷,，以確定劃痕缺陷位置,，測量缺陷3D表面形貌

行業(yè)

• 太陽能：光伏太陽能電池

• 半導體和化合物半導體

• 半導體WLCSP（晶圓級芯片封裝）

• 半導體FOWLP（扇出晶圓級封裝）

• PCB（印刷電路板）和柔性印刷電路板

• MEMS：微機電系統(tǒng)

• 醫(yī)療器械和微流體器件

• 數(shù)據(jù)存儲

• 大學、研究實驗室和研究所