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AS-One systems快速退火爐是專門為滿足大學,、研究實驗室和小規(guī)模生產(chǎn)的需求而研制的,，高可靠且性價比高,。該工藝室采用貝殼式設計,，可*進入底板,，方便裝載和...

ECOPIA公司的HMS系列高溫霍爾效應測試儀,，霍爾效應系統(tǒng)，霍爾效應測量系統(tǒng)主要由恒電流源,、范德堡法則終端轉(zhuǎn)換器,、低溫（77K）測量系統(tǒng)及磁場強度輸入系統(tǒng)組成...

霍爾效應測試儀，霍爾效應系統(tǒng)主要用于測量半導體材料的載流子濃度,、遷移率,、電阻率、霍爾系數(shù),、導電類型等重要參數(shù),，而這些參數(shù)是了解半導體材料電學特性必須預先掌控的，...

Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)可以在緊湊的平臺上生產(chǎn)高品質(zhì)的薄膜,。*的反應器設計可以在在極低的功率生產(chǎn)具有優(yōu)異臺階覆蓋的低應力薄膜,。該系...

等離子刻蝕ICP基片通過預真空室裝入。其避免與工藝室以及任意殘余刻蝕副產(chǎn)品接觸,，從而提高了用戶安全性,。預真空室還使得工藝室始終保持在真空下,，從而隔絕外部濕氣，防...

OAI 200型光刻機和紫外掩膜曝光系統(tǒng)是一種經(jīng)濟高效的高性能工具,，采用行業(yè)驗證的模塊化組件進行設計,，使OAI成為MEMS，納米技術(shù)和半導體設備行業(yè)的ling ...

全新設計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn),，產(chǎn)品評估,，產(chǎn)品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶,。

KLA Filmetrics R50系列四探針電阻測試儀，方塊電阻測試儀可對金屬層厚度,、薄膜電阻,、薄膜電阻率、薄膜電導和薄膜電導率進行測繪,。R54是方塊電阻測量...

KLA Tencor® P-7探針式輪廓儀為生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)節(jié)提供了從幾納米到一毫米的臺階高度測量功能。該系統(tǒng)支持對臺階高度,、粗糙度,、翹曲度和應力進行二維...

KLA iMicro納米壓痕儀可輕松測量硬質(zhì)涂層、薄膜和小尺寸材料等,。其準確、靈活,，并且用戶友好，可以提供壓痕,、硬度測試,、劃痕和納米級萬能試驗等多種納米力學測試...

KLA Candela® 8720表面缺陷檢測系統(tǒng)先進的集成式表面和光致發(fā)光(PL)缺陷檢測系統(tǒng)可以捕獲各種關(guān)鍵襯底和外延缺陷。采用統(tǒng)計制程控制(SP...

KLA Candela® 8520表面缺陷檢測系統(tǒng)第二代集成式光致發(fā)光和表面檢測系統(tǒng),，設計用于對碳化硅和氮化鎵襯底上的外延缺陷進行高級表征。采用統(tǒng)計制...

KLA Candela® 8420表面缺陷檢測系統(tǒng)它使用多通道檢測和基于規(guī)則的缺陷分類,，對不透明,、半透明和透明晶圓(如砷化鎵,、磷化銦、鉭酸鋰,、鈮酸鋰,、...

KLA Filmetrics F50薄膜厚度測量儀采用自動化R-Theta平臺，支持標準和定制化樣品夾盤,，最大樣品直徑達450毫米,，能高效測繪薄膜厚度。該設備適...

薄膜應力測量系統(tǒng)：在硅片等基板上附膜時,，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異,，產(chǎn)生應力，進而引起基板變形,。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲,，而薄膜應力測量裝...

Tergeo等離子清洗機，旋風等離子清洗機操作方法：自動配方執(zhí)行,；自動作業(yè)順序執(zhí)行,；亦可手動操作。工藝控制能力：壓力傳感器,、溫度傳感器,、MFC氣體流量計,、雙等離...

Tergeo等離子清洗機清洗方式：沉浸式等離子清洗可以高速刻蝕和表面改性,；遠程等離子體可以輕微的清除表面污染，如SEM,、TEM樣品清洗,；脈沖放電后產(chǎn)生等離子體的...

KLA Alpha-Step®D-500探針式輪廓儀能夠測量幾納米到1200微米高的2D臺階,。D-500也支持在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)中對粗糙度、彎曲度和應力...

KLA Tencor® P-17探針式輪廓儀為生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)節(jié)提供從幾納米到一毫米的臺階高度測量功能,。該系統(tǒng)支持對臺階高度,、粗糙度、翹曲度和應力進行二維...

半導體薄膜生長表面檢測KLA Alpha-Step® D-600探針式輪廓儀能夠測量從幾納米到 1200微米的2D和3D臺階高度,。D-600 還支持2...