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高精度的混合多芯片貼裝,,適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體
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v適用領(lǐng)域:芯片貼裝,、芯片篩選,、高精度倒裝、MEMS封裝,、MOEMS封裝
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SB6/8Gen2晶圓貼片機(jī)一,、晶圓鍵合工藝的設(shè)備SUSSMicroTec公司的SB6
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貼片機(jī)、手動(dòng)/半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
一,、產(chǎn)品技術(shù)原理:1.設(shè)備的對位系統(tǒng)采用4K高清智能相機(jī)+變倍鏡頭+
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微尺度3D激光打印機(jī),3D激光直寫打印機(jī)具有3D激光打印機(jī)和3D激光直
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激光金屬3D打印機(jī)是XactMetal革命性的激光3D金屬打印機(jī),采用高功率
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通用的XBS200平臺(tái)可以對尺寸最大為200毫米的晶圓進(jìn)行對準(zhǔn)的晶圓鍵
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固體蠟貼片機(jī)(貼蠟機(jī))是一款高精度桌上型貼片機(jī),,采用手動(dòng)涂蠟&
