在SMT表面貼裝技術(shù)中,，拋料是一個常見的問題，它指的是貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中，吸到料之后不貼,，而是將料拋到拋料盒里或其他地方,，或者是沒有吸到料而執(zhí)行拋料動作。拋料不僅造成材料的損耗，還會延長生產(chǎn)時間,，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本,。為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,，降低成本，必須解決拋料率高的問題,。

拋料的主要原因及對策如下：

1. 吸嘴問題：吸嘴變形,、堵塞或破損會導(dǎo)致氣壓不足、漏氣,，從而造成吸料不起,、取料不正，識別通不過而拋料,。解決對策是清潔或更換吸嘴,。

2. 識別系統(tǒng)問題：視覺不良、視覺或激光鏡頭不清潔,、有雜物干擾識別,，識別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠,，甚至識別系統(tǒng)已損壞,。解決對策是清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污,，調(diào)整光源強(qiáng)度和灰度,，必要時更換識別系統(tǒng)部件。

3. 位置問題：取料不在料的中心位置,，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05mm為準(zhǔn)）,，導(dǎo)致偏位、取料不正,，識別時與對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符，被識別系統(tǒng)當(dāng)作無效料拋棄,。解決對策是調(diào)整取料位置,。

4. 真空問題：氣壓不足、真空氣管通道不順暢,，有雜物堵塞真空通道,，或真空有泄漏，導(dǎo)致氣壓不足,，取料不起或取起后在去貼的途中掉落,。解決對策是調(diào)整氣壓到設(shè)備要求的氣壓值（例如0.5~0.6MPa，適用于YAMAHA貼片機(jī)）,，清潔氣壓管道,，修復(fù)泄漏氣路,。

5. 程序問題：所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不正確，與來料實(shí)物尺寸,、亮度等參數(shù)不符,，導(dǎo)致識別通不過而被丟棄。解決對策是修改元件參數(shù),，搜尋元件參數(shù)設(shè)定,。

通過以上對策，可以有效減少拋料現(xiàn)象,，提高生產(chǎn)效率,，降低生產(chǎn)成本，確保SMT貼片機(jī)的高效運(yùn)行,。

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