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DB600粘膠貼片機

具體成交價以合同協(xié)議為準

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深圳市正和興電子有限公司專業(yè)代理銷售世界各大半導體工廠裸芯片,。還有各種高質量的電子封裝管殼,， 比如日本Kyocera的陶瓷管殼， 美國HCC的金屬管殼,， 美國SEMPAC的塑料管殼,， 還有英國HI-RE的各種氣密性的蓋板。正和興公司還代理銷售英國CAMMAX的用于裸芯片共晶貼片,， 粘膠貼片的各種手動,， 半自動的高精度貼片機，還代理銷售美國ROYCE的引線拉力,， 芯片剪切力測試儀以及將晶粒從已劃片的圓片上分揀到芯片盒或是膠裝盒中的晶粒分揀機,。

裸芯片， 電子封裝管殼,， 貼片機,， 粘片機， 推拉力測試儀,， 晶粒分揀機（挑粒）,，

特點


  • 102毫米基板面積
  • 從圓片上料時圓片直徑zui大達152毫米
  • 芯片定位精度為±25微米
  • 低負荷吸頭
  • 可同時處理多個元件
  • 粘膠壓力分配和粘膠印刷分配
  • 自動橫跨臺
  • 可選配可加熱工具夾用于熱塑粘膠材質


規(guī)格


基本機械性能


臺面橫向移動距離 300毫米

夾頭Z形移動距離 12.7毫米

真空吸取重量 10克 靜載方式

臺面橫向移動重復精度 ±0.025毫米

工件夾緊方式 機械夾緊

zui小真空吸嘴尺寸 外徑0.2毫米

定位精度 ±0.05毫米



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