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一,、產(chǎn)品介紹CIF推出等離子去膠機,,采用電感耦合各向同性(各個方
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v用途:材料清洗、材料活化,、材料刻蝕,、材料涂覆v80kHz:功率1000
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LSC4000半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備:Nano-Master兆聲大基片濕法刻蝕系統(tǒng)提
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英思特長期致力于半導(dǎo)體等行業(yè)干濕制程設(shè)備、自動供/排液系統(tǒng),、甩
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IoN系列等離子清洗去系統(tǒng)具有多種射頻電源選項,,可滿足客戶的特定
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用于封裝領(lǐng)域中的光阻去除工藝,掩膜版清洗,,OLED領(lǐng)域中的光阻去除
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用于先進封裝工藝過程中的晶圓去膠制程和金屬剝離制程,。設(shè)備可搭載
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