1. 產(chǎn)品概述

Canon FPA5000 ES4掃描式光刻機,，光源波長248nm，分辨率優(yōu)于0.13µm,，用于6寸,、8寸及12寸生產(chǎn)線，廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體,、MEMS,、LED等域。

2. 設(shè)備特點

主要技術(shù)指標(biāo),，分辨率0.13µm,，N.A.0.5-0.8，曝光光源248nm,，倍率4:1,，最大曝光現(xiàn)場26mm*33mm，對準(zhǔn)精度25nm,。半導(dǎo)體器件制造中最重要的步驟是光刻,，其中電路圖形通過精密半導(dǎo)體光刻設(shè)備（通常稱為步進機或掃描儀）從掩模轉(zhuǎn)移到晶圓或面板。

佳能開發(fā)了一系列半導(dǎo)體光刻設(shè)備,，旨在滿足除傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓加工之外的廣泛應(yīng)用的技術(shù)要求,。

半導(dǎo)體芯片（也稱為集成電路，Integrated Circuit, IC）生產(chǎn)主要分為 IC 設(shè)計,、 IC 制造,、 IC 封測三大環(huán)節(jié)。 IC 設(shè)計主要根據(jù)芯片的設(shè)計目的進行邏輯設(shè)計和規(guī)則制定,，并根據(jù)設(shè)計圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用,。 IC 制造實現(xiàn)芯片電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，并實現(xiàn)目標(biāo)芯片功能,，包括化學(xué)機械研磨,、薄膜沉積、光刻,、刻蝕,、離子注入等步驟,。 IC 封測完成對芯片的封裝和性能,、功能測試，是產(chǎn)品交付前的最后工序,。