托托科技無(wú)掩模光刻機(jī)核心功能介紹

托托科技推出的無(wú)掩模光刻機(jī),，以其革命性的技術(shù)革新,，為微電子、集成電路等制造領(lǐng)域帶來(lái)了靈活性和高效率,。無(wú)論是在科學(xué)研究,、定制化生產(chǎn),、快速原型制造，還是在電子器件,、生物醫(yī)藥,、光學(xué)元件、微機(jī)械等眾多領(lǐng)域,，我們的無(wú)掩模光刻機(jī)都能提供解決方案,。

靈活設(shè)計(jì)無(wú)需掩模版

與傳統(tǒng)的有掩模光刻相比，無(wú)掩模光刻機(jī)更加靈活便捷,，省去了制版的時(shí)間和金錢(qián)成本,，幫助您快速驗(yàn)證想法

功能描述：與傳統(tǒng)有掩模光刻相比，無(wú)掩模光刻技術(shù)無(wú)需預(yù)先制作掩模版,，直接通過(guò)光刻設(shè)備進(jìn)行圖案生成,。這種技術(shù)省去了掩模版的制作時(shí)間和成本，同時(shí)避免了掩模版在運(yùn)輸,、存儲(chǔ)過(guò)程中可能出現(xiàn)的損壞風(fēng)險(xiǎn),。

技術(shù)原理：無(wú)掩模光刻通常采用激光直寫(xiě)、DMD（數(shù)字微鏡器件）投影等技術(shù),，通過(guò)精確控制光源和光路,，直接在光刻膠上形成所需圖案。

應(yīng)用場(chǎng)景：

快速原型制作：在研發(fā)階段,，用戶(hù)可以快速驗(yàn)證設(shè)計(jì),，無(wú)需等待掩模版的制作。

小批量生產(chǎn)：對(duì)于個(gè)性化或定制化需求,，無(wú)掩模光刻可以靈活調(diào)整圖案,，無(wú)需更換掩模版。

科研實(shí)驗(yàn)：科研人員在進(jìn)行探索性實(shí)驗(yàn)時(shí),，可以隨時(shí)修改設(shè)計(jì),，提高實(shí)驗(yàn)效率。

優(yōu)勢(shì)：

提高了設(shè)計(jì)靈活性,，縮短了從設(shè)計(jì)到制造的時(shí)間,。

降低了成本，特別是對(duì)于多品種,、小批量生產(chǎn)場(chǎng)景,。

適合于復(fù)雜圖案和頻繁設(shè)計(jì)變更的場(chǎng)景。

加工精度可達(dá)400 nm

加工精度1 μm可以滿(mǎn)足大多數(shù)加工需求,，針對(duì)精度要求更高的用戶(hù),，我們提供加工精度可達(dá)400 nm的產(chǎn)品供您選擇

功能描述：設(shè)備提供兩種精度選擇，標(biāo)準(zhǔn)精度為1 μm，滿(mǎn)足大多數(shù)加工需求,；對(duì)于更高精度要求,，設(shè)備支持400 nm的加工精度。

技術(shù)原理：高精度加工通常依賴(lài)于短波長(zhǎng)光源（如紫外光）和聚焦光學(xué)系統(tǒng),，確保光刻圖案的分辨率和清晰度,。

應(yīng)用場(chǎng)景：

半導(dǎo)體行業(yè)：用于制造集成電路中的微小結(jié)構(gòu)。

微光學(xué)器件：如衍射光學(xué)元件,、微透鏡陣列等,。

生物芯片：用于制造微流控芯片和生物傳感器。

優(yōu)勢(shì)：

滿(mǎn)足制造對(duì)微納結(jié)構(gòu)高分辨率的要求,。

提供多種精度選擇,，適應(yīng)不同用戶(hù)需求。

速度高達(dá)1200 mm²/min

對(duì)于大尺寸樣品的加工來(lái)說(shuō),，效率變得尤為重要,，我們將為您供高速高精度的設(shè)備來(lái)滿(mǎn)足您的需求

功能描述：設(shè)備在大尺寸樣品加工時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)1200 mm2/min的加工速度,，顯著提升生產(chǎn)效率,。

技術(shù)原理：高速加工通常依賴(lài)于高效的曝光系統(tǒng)和優(yōu)化的掃描路徑算法，確保在保證精度的同時(shí)提高加工速度,。

應(yīng)用場(chǎng)景：

大尺寸基板加工：如大面積的PCB板,、平板顯示基板等。

工業(yè)生產(chǎn)：適用于大批量,、快速生產(chǎn)的需求,。

優(yōu)勢(shì)：

縮短了加工周期，提高了生產(chǎn)效率,。

特別適合需要快速交付的場(chǎng)景,。

加工幅面可達(dá)2 m²

如果您是有超大幅面加工需求的用戶(hù)，我們可提供加工幅面達(dá)2 m² 的產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足您的需求

功能描述：設(shè)備支持2 m2的加工幅面,，滿(mǎn)足超大幅面加工需求,。

技術(shù)原理：大加工幅面通常需要高精度的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和穩(wěn)定的光學(xué)系統(tǒng)，確保在整個(gè)幅面范圍內(nèi)都能保持一致的加工質(zhì)量,。

應(yīng)用場(chǎng)景：

大型光學(xué)器件：如太陽(yáng)能電池板、大面積顯示屏等,。

工業(yè)制造：用于大型機(jī)械部件的表面處理,。

優(yōu)勢(shì)：

適應(yīng)多樣化的大尺寸加工需求。

提供了一次性加工大幅面圖案的能力,，減少拼接誤差,。

灰度光刻可達(dá)4096階

4096階的灰度能力，能夠精準(zhǔn)地在光刻材料上構(gòu)建出具有高度復(fù)雜且細(xì)膩層次變化的微觀(guān)結(jié)構(gòu)或圖案，為微納制造領(lǐng)域帶來(lái)工藝精度與豐富的設(shè)計(jì)可能性

功能描述：設(shè)備支持4096階灰度光刻,，能夠在光刻材料上構(gòu)建高度復(fù)雜且細(xì)膩的微觀(guān)結(jié)構(gòu)或圖案,。

技術(shù)原理：灰度光刻通過(guò)精確控制曝光劑量，實(shí)現(xiàn)不同灰度層次的光刻效果,，從而在光刻膠上形成具有高度層次感的結(jié)構(gòu),。

應(yīng)用場(chǎng)景：

微光學(xué)元件：如菲涅爾透鏡、微透鏡陣列等,。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）：用于制造具有復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)的微機(jī)械部件,。

優(yōu)勢(shì)：

提供了豐富的設(shè)計(jì)可能性，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu),。

減少了傳統(tǒng)多層光刻工藝的復(fù)雜性,，提高了制造效率。

托托科技的光刻設(shè)備通過(guò)無(wú)掩模設(shè)計(jì),、高精度加工,、高速掃描、大加工幅面以及灰度光刻等核心功能,，為微納制造領(lǐng)域提供了全面的技術(shù)支持,。這些功能不僅提升了設(shè)備的靈活性和加工效率，還顯著降低了生產(chǎn)成本,，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,、光學(xué)材料、生物芯片,、精密加工等多個(gè)領(lǐng)域,。這些技術(shù)的結(jié)合，使得設(shè)備能夠滿(mǎn)足從快速原型到大規(guī)模生產(chǎn)的多樣化需求,，為科學(xué)研究和技術(shù)創(chuàng)新提供了強(qiáng)有力的支持,。