多功能磁控濺射儀器設備

公司生產的各型鍍膜機,，是針對特定市場和客戶群體開發(fā)的新產品，與目前市場上普遍采用的鍍膜設備相比具備以下突出優(yōu)勢：單體同步精密監(jiān)控,，實時膜厚分布控制。因此適合做各類高難度鍍膜產品,。單片薄膜產品的面積越大,，優(yōu)勢越明顯。而電子束鍍膜機還增加了雙面鍍膜功能,，適合半導體激光器的端面鍍膜。

特點：

1,、支持向上或向下的鍍膜方式,；

2、*的濺射靶材結構設計,，實現膜厚分部的穩(wěn)定可靠；

3,、高速旋轉的傘具與實際鍍膜工件的監(jiān)控位置,，實現了所見即所得,；

4、多通道透射式監(jiān)控,，配合可調節(jié)膜厚修正板,，實現了膜厚分布的反饋控制；

5,、支持任意膜厚的控制,；

6,、通用的控制平臺，友好的人機界面,，使客戶可以自行設置鍍膜機的所有控制參數,；

7、開放式接口,，方便安裝第三方的光學膜厚儀,；

8,、氣流和氣壓同時實時控制,，適用出氣量大的低溫鍍膜。

多功能磁控濺射儀器設備

工藝參數：

1,、真空系統(tǒng)

     a) 極限真空度：4.0×10-5Pa 

     b) 抽至10Pa所用時間：≦ 10 分鐘

     c) 漏率： 3.0×10-5Pa m3/sec

2,、控制精度

     a) 靶材尺寸：8寸直徑

     b) 工件旋速: 20-120RPM

     c) 工件尺寸：直徑900mm

     d) 離子源：等離子體離子源

     e) 加熱溫度：上下雙加熱控制,，Z高溫度350度

     f）高真空泵：DN400油擴散泵或電子泵

     g）低真空泵組：機械泵+羅茨泵機組

     h）冷阱：雙組Polycold

3、光學監(jiān)控系統(tǒng)OMS

     a) 波長精度：0.2nm

     b) 光強波動: 白光< 0.1%,，激光< 0.02%

     c) 波長范圍: 400nm-1650nm