半導體分立器件靜態(tài)參數(shù)測試儀

產品概述

是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件,、光電器件,、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式,、平底式,、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝,。

在一些特殊環(huán)境條件下使用的各種電子元器件,需要進行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣,、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時可以充以保護氣體來降低封裝環(huán)境濕度,進行氣密性封裝以延長器件的使用時間,。蓋板與平行縫焊的關系是相當重要的,，在管座性能穩(wěn)定的情況下，蓋板質量的好壞直接影響著器件的氣密性,。

系統(tǒng)是半導體,，MENS，和微組裝及管殼封裝領域的,。SM8500系列平行縫焊機因其優(yōu)X的焊接質量,、高效的焊接速度、良好的售后服務受到廣大中國客戶的青睞,。
 

產品特點和技術參數(shù)

1）縫焊溫度低值35°C

2）阻抗焊接技術（含蓋板點焊,、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊,、密封焊接等）

3）適用于圓形,、方形和矩形的樣品封裝,，封裝尺寸從5mm至200mm

4）25KHz變頻電源

5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制

6）全部焊接參數(shù)可調

7）位置精度：0.038mm

8）位置重復精度：0.025mm

9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度z高可達38mm/秒

10）jingq焊接定位,，采用閉環(huán)控制伺服電機控制

11）基于Windows XP系統(tǒng),，具有圖形化操作界面

12）微處理器控制焊接和機器運轉，保證設備穩(wěn)定性和高重復性

13）行業(yè)lingx的技術和標準的部件,，確保Z佳的機臺性能,。少的備件即可保證7x24的機臺運轉。

14）*的電機輪設計,，無需工具即可完成電機輪的快速更換,，且使用壽命長

15）5點壓力校準，確保精q的壓力控制和一致性

16）全系統(tǒng)語言提示和圖形化的故障診斷排錯機制

17）靈活應對高產量,、小批量試產和研究開發(fā)的需要

18）可與Miyachi Unitek的手套箱集成,，也可獨立使用

總之，SM8500是一款技術業(yè)界領X的平行縫焊接機,，是微組裝領域管殼密封的首先設備,。

主要應用

應用領域：半導體，光電子,、MENS,，和微組裝及管殼封裝等。

應用工藝：蓋板點焊,、蓋板鍍層釬焊,、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等,。

半導體分立器件靜態(tài)參數(shù)測試儀