隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片互連工藝作為電子封裝的核心環(huán)節(jié),，其可靠性直接決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命。

引線鍵合作為zui傳統(tǒng)且應(yīng)用zui廣泛的芯片互連技術(shù),，已有五十余年的發(fā)展歷史,，但其質(zhì)量控制始終是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在眾多質(zhì)量檢測(cè)方法中,，非破壞鍵合拉力試驗(yàn)因其高效,、準(zhǔn)確且不損傷產(chǎn)品的特點(diǎn)，成為確保鍵合可靠性的關(guān)鍵手段,。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹引線鍵合工藝原理,、質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，重點(diǎn)分析Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)在非破壞鍵合拉力試驗(yàn)中的應(yīng)用流程和技術(shù)要點(diǎn),，為微電子封裝領(lǐng)域的質(zhì)量控制提供實(shí)用參考,。

一、引線鍵合工藝原理及技術(shù)特點(diǎn)

引線鍵合是一種固相鍵合技術(shù),，通過(guò)外加能量（超聲,、壓力、熱）使金屬產(chǎn)生塑性變形及原子固相擴(kuò)散,，從而實(shí)現(xiàn)緊密連接,。根據(jù)材料不同，主要分為Au絲鍵合和Al絲鍵合兩大類型,。

Au絲球焊鍵合采用熱聲焊原理,，是熱壓球焊與超聲焊的結(jié)合。其工藝過(guò)程包括：Au絲穿過(guò)碳化鎢或陶瓷劈刀通孔,，通過(guò)電容放電在Au絲頂端形成Au球,，然后在芯片鍵合區(qū)進(jìn)行球焊（第一點(diǎn)），最后在成膜基板上完成楔形焊（第二點(diǎn)）,。金絲球焊的劈刀通孔直徑通常為絲徑的1.3-1.6倍,，金球尺寸控制在絲徑的2.5-3倍。鍵合用Au絲需經(jīng)500℃高溫退火15-20分鐘,，以改善延展性和柔韌性,。

Al絲楔焊鍵合則采用純超聲焊原理，無(wú)需加熱,。其鍵合能量與Al絲硬度的關(guān)系符合CE=H3/2D3/2公式,，其中E為鍵合能量，C為振動(dòng)系數(shù)，H為Al絲硬度,，D為Al絲直徑,。Al絲也需經(jīng)過(guò)真空退火處理（380-400℃，30-40分鐘）以降低硬度,，提高鍵合性能,。

帶狀引線鍵合是絲鍵合的重要變體，包括Au帶熱聲鍵合和Al帶超聲楔焊,。相比絲鍵合,，帶狀鍵合具有高頻寄生效應(yīng)小、抗干擾性好,、電流承載能力大等優(yōu)勢(shì),，特別適用于大功率電路和微波電路。

二,、鍵合質(zhì)量評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)與關(guān)鍵指標(biāo)

鍵合質(zhì)量評(píng)價(jià)體系包括破壞性測(cè)試和非破壞性測(cè)試兩大類,，其中非破壞鍵合拉力試驗(yàn)因其無(wú)損特性成為生產(chǎn)過(guò)程中zui常用的質(zhì)量控制手段。

1. 鍵合強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)要求

根據(jù)GJB548B等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，鍵合強(qiáng)度需滿足以下zui低要求：

· 直徑25μm Au絲：≥3.0gf

· 直徑50μm Au絲：≥5.0gf

· 直徑100μm Al絲：≥10.0gf

· 直徑300μm Al絲：≥30.0gf

2. 非破壞鍵合拉力試驗(yàn)設(shè)定值

非破壞性測(cè)試的拉力設(shè)定值為對(duì)應(yīng)直徑鍵合引線密封前最小鍵合強(qiáng)度的80%,，具體如下表所示：

3. 鍵合點(diǎn)幾何要求

· Au絲球焊焊球直徑：>2倍絲徑，<5倍絲徑

· 楔焊焊點(diǎn)寬度：>絲徑,，<2.5倍絲徑

· 楔焊焊點(diǎn)長(zhǎng)度：>1.5倍絲徑,，<5倍絲徑

· 鍵合點(diǎn)位置精度：>75%面積落在鍵合區(qū)內(nèi)（航天產(chǎn)品要求100%）

三、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用

設(shè)備特點(diǎn)

a,、高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

b,、多功能性：支持多種測(cè)試模式,，如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試,、金線拉力測(cè)試以及剪切力測(cè)試等,。

c、操作便捷：配備專用軟件,，操作簡(jiǎn)單,，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),。

四,、非破壞鍵合拉力試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化流程

1. 試驗(yàn)前準(zhǔn)備

1. 設(shè)備校準(zhǔn)：每日使用前需進(jìn)行力傳感器校準(zhǔn)，確保測(cè)試精度

2. 鉤針選擇：根據(jù)鍵合絲直徑選擇合適鉤針,，滿足以下關(guān)系：

o 直徑≤51μm：拉鉤直徑≥2倍絲徑

o 51<直徑≤127μm：拉鉤直徑≥1.5倍絲徑

o 直徑>127μm：拉鉤直徑≥1倍絲徑

3. 參數(shù)設(shè)置：按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置非破壞拉力值（最小鍵合強(qiáng)度的80%）

4. 速度設(shè)置：控制拉鉤移動(dòng)速度,，使初始接觸沖擊力不超過(guò)設(shè)定值的20%

2. 測(cè)試操作步驟

1. 樣品固定：將待測(cè)電路穩(wěn)固安裝在測(cè)試平臺(tái)上，避免移動(dòng)

2. 光學(xué)對(duì)位：使用顯微鏡定位待測(cè)鍵合絲，確保拉鉤與引線接觸點(diǎn)位于：

o 芯片與基板間鍵合：中點(diǎn)與芯片邊緣之間

o 基板與引線柱間逆向鍵合：中點(diǎn)與引線柱之間

3. 拉力方向：調(diào)整拉鉤位置,，使拉力方向與基板/芯片表面基本垂直

4. 施加拉力：以恒定速度施加拉力至設(shè)定值,，保持時(shí)間不超過(guò)1秒

5. 結(jié)果判定：觀察鍵合點(diǎn)是否分離，記錄保持完好的合格樣品

3. 抽樣方案與接受標(biāo)準(zhǔn)

根據(jù)產(chǎn)品等級(jí)不同,，采用不同的抽樣方案：

K級(jí)電路（宇航級(jí)）：

· 100%全檢

· 允許的PDA（允許缺陷率）：2%或1根失效（取較大值）

· 失效批允許重新測(cè)試一次,，PDA降為1.5%

H級(jí)電路（高可靠級(jí)）：

· 每批至少2個(gè)電路樣本，每個(gè)至少15根鍵合絲

· 發(fā)現(xiàn)1根失效時(shí),，追加2個(gè)電路100%測(cè)試

· 接受標(biāo)準(zhǔn)：0失效

4. 測(cè)試注意事項(xiàng)

1. 拉力點(diǎn)選擇：必須避開鍵合點(diǎn)根部,，防止人為引入應(yīng)力集中

2. 射頻電路處理：對(duì)無(wú)法直接測(cè)試的射頻電路，需制作模擬樣品進(jìn)行替代測(cè)試

3. 環(huán)境控制：應(yīng)在潔凈環(huán)境中操作,，避免污染影響測(cè)試結(jié)果

4. 數(shù)據(jù)記錄：詳細(xì)記錄測(cè)試日期、操作員,、設(shè)備參數(shù),、測(cè)試結(jié)果等信息

5. 失效分析：對(duì)失效樣品進(jìn)行顯微檢查，分析失效模式（脫鍵,、絲斷裂,、彈坑等）

五、常見問(wèn)題分析與解決方案

1. 典型失效模式及原因

1. 界面脫鍵：

o 鍵合區(qū)污染或氧化

o 鍵合能量不足（超聲功率低,、壓力小,、時(shí)間短）

o 金屬化層厚度不當(dāng)（過(guò)薄或過(guò)厚）

2. 引線斷裂：

o 鍵合形變過(guò)大導(dǎo)致踵部裂紋

o 引線材料缺陷（退火不足、雜質(zhì)含量高）

o 拉力測(cè)試時(shí)拉鉤位置不當(dāng)

3. 彈坑（露底）缺陷：

o 鍵合能量過(guò)大（特別是超聲功率過(guò)高）

o 芯片Al鍵合區(qū)存在硅結(jié)瘤

o 鍵合壓力過(guò)高

2. 工藝參數(shù)優(yōu)化建議

1. Au絲球焊：

o 第一點(diǎn)球焊：溫度150±5℃,，壓力30-50gf,，超聲功率30-50mW，時(shí)間10-20ms

o 第二點(diǎn)楔焊：壓力比第一點(diǎn)高20%,，其他參數(shù)類似

2. Al絲楔焊：

o 超聲功率比Au絲高30-50%

o 壓力設(shè)置50-80gf

o 鍵合時(shí)間20-30ms

o 可適當(dāng)加熱（約100℃）提高鍵合強(qiáng)度

3. 特殊應(yīng)用注意事項(xiàng)

1. PCB板鍵合：

o 鍵合溫度必須低于PCB材料的Tg溫度

o 建議優(yōu)先使用Al絲鍵合

o 如需Au絲鍵合,，應(yīng)選擇Tg>150℃的高性能基材（如聚酰亞胺）

2. 宇航應(yīng)用：

o 功率芯片禁用Au-Al鍵合系統(tǒng)

o 每月進(jìn)行300℃、1h的鍵合強(qiáng)度穩(wěn)定性試驗(yàn)

o 硅鋁絲鍵合不允許返工

3. Au-Al鍵合系統(tǒng)：

o 控制Au層厚度在0.5-0.8μm以減少IMC影響

o 對(duì)于必須使用的場(chǎng)合,，需通過(guò)300℃高溫考核

以上就是小編介紹的有關(guān)于微電子封裝芯片互連工藝技術(shù)—引線鍵合測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了,，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性測(cè)試方法,、視頻和操作步驟,，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng),、作業(yè)指導(dǎo)書,，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范,、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們,，也可以給我們私信和留言,，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓,、硅晶片,、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn),、ALMP封裝,、微電子封裝、LED封裝,、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案,。