Sublym100 ™ Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機
- 公司名稱 北京燕京電子有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 Sublym100 ™
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2022/8/5 13:26:23
- 訪問次數(shù) 1268
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價格區(qū)間 | 20萬-30萬 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油 |
Eden-microfluidics微流控芯片真空熱壓成型機Sublym100 ™
圖片
簡介
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機Sublym100 ™來自法國Eden-microfluidics公司,,用于微流控芯片快速成型,,配合Flexdym™材料,,可以非常快速的完成微流控芯片成型,,也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合,。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片熱壓成型機Sublym100 ™使用時,僅需3步,,便可完成微流控芯片的成型,、熱壓鍵合等操作,無需額外處理(等離子,、溶劑或真空),,使用簡單,操作方便,,是微流控芯片實驗室的有力工具,。
設(shè)備特點:
- 結(jié)構(gòu)緊湊,可以在實驗室靈活放置
- 安裝簡單,,只需要插上電就可以用
- 使用簡單,,無需專業(yè)培訓(xùn)即可操作
規(guī)格參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
快速恒溫成型時間 | 20~90s |
一次成型數(shù)量 | 12片微流控芯片(25x75mm) |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
內(nèi)部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多內(nèi)容,請參閱附件,。
功能圖解
操作步驟
1,、Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8,、環(huán)氧樹脂,、硅、玻璃,、PDMS等各種材料,。
2、在Sublym100™中成型20~90s,,這個步驟直接在通風(fēng)櫥里進行即可,。
3、無需額外處理(等離子,、溶劑或真空)即可完成鍵合,。
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作