Flexdym ™ Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料
- 公司名稱 北京燕京電子有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 Flexdym ™
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2022/8/5 13:28:23
- 訪問次數(shù) 878
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價格區(qū)間 | 20萬-30萬 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),農(nóng)業(yè),石油 |
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™
圖片
簡介
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料,,其物理性質(zhì)與PDMS相似,,但拋棄了PDMS加工工藝復(fù)雜,加工時間長等缺點,,是制作微流控芯片的新選擇,。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型,鍵合時無需對芯片表面進(jìn)行等離子表面處理,,只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合,。此外,F(xiàn)lexdym ™具有極低的粘度,,可用于快速熱成型,,填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(COC、PS,、PMMA等)的100-1000倍,。
材料優(yōu)勢
- 生物相容性USP VI類
- 無吸附
- 長達(dá)2年的保存期
- 透光性好,熒光背景低
- 具有透氣性
- 可以熱壓成型,,適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)
規(guī)格參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
材料樣式 | 片材(150mm X 150mm),,卷材(180mm寬幅),顆粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂強度 | 15 kN/m |
抗張強度 | 7.6 kN/m |
伸長率 | 720% |
成型溫度 | 115-185 °C |
成型壓強 | 35 Torr |
*更多內(nèi)容,請參閱附件,。
功能圖解
吸附性對比(羅丹明染料殘留實驗):
光吸收曲線:
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作