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推拉力測(cè)試機(jī)在IGBT功率模塊封裝中的關(guān)鍵作用解析2025/5/14

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車(chē),、工業(yè)變頻等領(lǐng)域,，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命,。在封裝工藝中,，焊接強(qiáng)度、引線鍵合質(zhì)量,、端子結(jié)合力等關(guān)鍵參數(shù)需要通過(guò)精密測(cè)試來(lái)驗(yàn)證...

推拉力測(cè)試機(jī)在微細(xì)絲鍵合測(cè)試中的應(yīng)用：原理、標(biāo)準(zhǔn)與操作詳解2025/5/13

隨著微電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展,，微細(xì)絲鍵合作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝,，其可靠性直接影響到整個(gè)電子器件的性能與壽命。鍵合點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度是評(píng)估鍵合質(zhì)量的重要指標(biāo)之一,，而拉力測(cè)試則是檢測(cè)這一強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)方法...

掌握泡沫網(wǎng)套拉伸測(cè)試：萬(wàn)能拉力試驗(yàn)機(jī)選型、操作與結(jié)果分析2025/5/13

在現(xiàn)代包裝行業(yè)中,，泡沫網(wǎng)套作為一種重要的緩沖保護(hù)材料,，其拉伸性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的運(yùn)輸安全。然而,，其實(shí)際應(yīng)用效果與性能表現(xiàn),，尤其是力學(xué)性能方面，對(duì)于保障被包裝物品的安全性至關(guān)重要,。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨在深...

如何設(shè)定FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試的合格標(biāo)準(zhǔn)？推拉力測(cè)試機(jī)實(shí)測(cè)分析2025/5/12

近期,，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī),，是專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)推力測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,，撓性線路板(FlexiblePrintedCircuit,，F(xiàn)PC)因其輕薄、可彎曲的特性,，被廣泛應(yīng)...

光伏框架鋁角碼拉脫測(cè)試竟如此簡(jiǎn)單,？萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)操作全演示,！2025/5/12

隨著光伏行業(yè)的快速發(fā)展，光伏組件的可靠性和耐久性測(cè)試變得尤為重要,。光伏框架鋁角碼作為連接組件邊框的關(guān)鍵部件,，其連接強(qiáng)度直接關(guān)系到整個(gè)光伏系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)安全。近期，科準(zhǔn)測(cè)控為某光伏企業(yè)定制開(kāi)發(fā)了一套完整的鋁...

集成電路芯片封裝測(cè)試：含推拉力測(cè)試機(jī)的選型與使用技巧2025/5/9

近期,，小編收到不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢,，大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測(cè)試。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,，集成電路芯片正朝著更高集成度,、更小尺寸和更復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)的方向演進(jìn)。在這一背景下,，封裝可靠性測(cè)試作...

萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)助力鋼芯拉伸測(cè)試,，詳解操作與性能評(píng)估,！2025/5/9

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，鋼芯作為重要的結(jié)構(gòu)材料,，廣泛應(yīng)用于建筑,、橋梁、機(jī)械制造等領(lǐng)域,。其力學(xué)性能直接關(guān)系到工程結(jié)構(gòu)的安全性和可靠性,。拉伸測(cè)試是評(píng)估鋼芯材料力學(xué)性能的基礎(chǔ)方法，通過(guò)測(cè)定其抗拉強(qiáng)度,、屈服強(qiáng)度,、延...

QFN封裝可靠性測(cè)試：焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)估與推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用2025/5/8

近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī),，是專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測(cè)試,。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，QFN（QuadFlatNo-leads）封裝因其體積小,、散熱性能優(yōu)異和電氣性能突出等優(yōu)勢(shì),，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)集...

防塵布袋拉力測(cè)試全解析：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)操作與數(shù)據(jù)處理2025/5/8

隨著工業(yè)環(huán)保要求的不斷提高，防塵布袋作為除塵設(shè)備的核心部件,，其性能質(zhì)量直接關(guān)系到除塵效果和設(shè)備使用壽命,。科準(zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為,，拉力性能是評(píng)估防塵布袋質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一,，它反映了布袋在長(zhǎng)期使用過(guò)程中承受機(jī)械...

復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)剪切性能評(píng)估：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化2025/5/7

在現(xiàn)代航空航天、汽車(chē)和建筑等領(lǐng)域,，夾芯板作為一種輕質(zhì),、高強(qiáng)度、高剛度和耐腐蝕的復(fù)合材料,，得到了廣泛應(yīng)用,。夾芯板的剪切性能是其作為承載結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵特性之一，直接關(guān)系到整體結(jié)構(gòu)的力學(xué)行為。為了準(zhǔn)確評(píng)估夾芯板...

航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片耐久性測(cè)試：落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)的原理,、標(biāo)準(zhǔn)與操作流程2025/5/7

近期，公司出貨了一臺(tái)落錘沖擊試驗(yàn)機(jī),，是專(zhuān)門(mén)用于進(jìn)行航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片耐久性測(cè)試,。隨著航空工業(yè)的快速發(fā)展，航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能要求日益提高,，其核心部件——高壓渦輪葉片在ji端工作環(huán)境下承受著巨大挑戰(zhàn),。葉片材料在高...

推拉力測(cè)試機(jī)助力焊球可靠性評(píng)估：JESD22-B116測(cè)試全流程2025/5/6

在半導(dǎo)體封裝工藝中,，焊球（SolderBall）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命,。為確保焊球的機(jī)械強(qiáng)度符合要求，球形剪切測(cè)試（BallShearTest）成為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測(cè)手段之一,?？茰?zhǔn)測(cè)控依據(jù)JED...

半導(dǎo)體封測(cè)入門(mén)到實(shí)戰(zhàn)：技術(shù)發(fā)展,、設(shè)備選型與檢測(cè)方法2025/5/6

在半導(dǎo)體制造的全流程中,，封裝與測(cè)試（簡(jiǎn)稱"封測(cè)"）作為后道關(guān)鍵工序，猶如芯片產(chǎn)品的"品質(zhì)守門(mén)人",，肩負(fù)著保障芯片可靠性,、提升產(chǎn)品性能的重要使命。隨著5G,、AI,、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)正經(jīng)...

醫(yī)用透析管力學(xué)性能測(cè)試：萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)的選型與應(yīng)用2025/4/30

近期,，公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī),，是專(zhuān)門(mén)用于醫(yī)用透析管拉伸測(cè)試。醫(yī)用透析管作為醫(yī)療領(lǐng)域的重要耗材,，其力學(xué)性能直接影響臨床使用的安全性和可靠性,。拉伸強(qiáng)度是評(píng)估透析管質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一，通過(guò)科學(xué)測(cè)試可確...

微電子封裝中金絲鍵合的可靠性評(píng)估—推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵作用2025/4/30

金絲鍵合技術(shù)作為微電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵互連技術(shù),，廣泛應(yīng)用于集成電路芯片與基板,、基板與殼體間的電氣連接。根據(jù)鍵合方法的不同,，主要分為楔形鍵合和球型鍵合兩種形式：球焊鍵合具有方向靈活,、可靠性高的特點(diǎn)；楔焊鍵...