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集成電路芯片封裝測試：含推拉力測試機(jī)的選型與使用技巧2025/5/9

近期，小編收到不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢,，大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測試,。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,，集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)的方向演進(jìn),。在這一背景下,，封裝可靠性測試作...

萬能材料試驗(yàn)機(jī)助力鋼芯拉伸測試,，詳解操作與性能評估！2025/5/9

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,，鋼芯作為重要的結(jié)構(gòu)材料,，廣泛應(yīng)用于建筑、橋梁,、機(jī)械制造等領(lǐng)域,。其力學(xué)性能直接關(guān)系到工程結(jié)構(gòu)的安全性和可靠性。拉伸測試是評估鋼芯材料力學(xué)性能的基礎(chǔ)方法,，通過測定其抗拉強(qiáng)度,、屈服強(qiáng)度、延...

QFN封裝可靠性測試：焊點(diǎn)強(qiáng)度評估與推拉力測試機(jī)應(yīng)用2025/5/8

近期,，公司出貨了一臺推拉力測試機(jī),，是專門用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,，QFN（QuadFlatNo-leads）封裝因其體積小,、散熱性能優(yōu)異和電氣性能突出等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于各類集...

防塵布袋拉力測試全解析：萬能材料試驗(yàn)機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)操作與數(shù)據(jù)處理2025/5/8

隨著工業(yè)環(huán)保要求的不斷提高,，防塵布袋作為除塵設(shè)備的核心部件,，其性能質(zhì)量直接關(guān)系到除塵效果和設(shè)備使用壽命?？茰?zhǔn)測控小編認(rèn)為,，拉力性能是評估防塵布袋質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一，它反映了布袋在長期使用過程中承受機(jī)械...

復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)剪切性能評估：萬能材料試驗(yàn)機(jī)測試方法與標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化2025/5/7

在現(xiàn)代航空航天,、汽車和建筑等領(lǐng)域,，夾芯板作為一種輕質(zhì),、高強(qiáng)度、高剛度和耐腐蝕的復(fù)合材料,，得到了廣泛應(yīng)用,。夾芯板的剪切性能是其作為承載結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵特性之一，直接關(guān)系到整體結(jié)構(gòu)的力學(xué)行為,。為了準(zhǔn)確評估夾芯板...

航空發(fā)動機(jī)葉片耐久性測試：落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)的原理、標(biāo)準(zhǔn)與操作流程2025/5/7

近期,，公司出貨了一臺落錘沖擊試驗(yàn)機(jī),，是專門用于進(jìn)行航空發(fā)動機(jī)葉片耐久性測試。隨著航空工業(yè)的快速發(fā)展,，航空發(fā)動機(jī)性能要求日益提高,，其核心部件——高壓渦輪葉片在ji端工作環(huán)境下承受著巨大挑戰(zhàn)。葉片材料在高...

推拉力測試機(jī)助力焊球可靠性評估：JESD22-B116測試全流程2025/5/6

在半導(dǎo)體封裝工藝中,，焊球（SolderBall）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命,。為確保焊球的機(jī)械強(qiáng)度符合要求，球形剪切測試（BallShearTest）成為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測手段之一,?？茰?zhǔn)測控依據(jù)JED...

半導(dǎo)體封測入門到實(shí)戰(zhàn)：技術(shù)發(fā)展,、設(shè)備選型與檢測方法2025/5/6

在半導(dǎo)體制造的全流程中,，封裝與測試（簡稱"封測"）作為后道關(guān)鍵工序，猶如芯片產(chǎn)品的"品質(zhì)守門人",，肩負(fù)著保障芯片可靠性,、提升產(chǎn)品性能的重要使命,。隨著5G,、AI,、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,，芯片封裝技術(shù)正經(jīng)...

醫(yī)用透析管力學(xué)性能測試：萬能材料試驗(yàn)機(jī)的選型與應(yīng)用2025/4/30

近期，公司出貨了一臺萬能材料試驗(yàn)機(jī),，是專門用于醫(yī)用透析管拉伸測試,。醫(yī)用透析管作為醫(yī)療領(lǐng)域的重要耗材,，其力學(xué)性能直接影響臨床使用的安全性和可靠性,。拉伸強(qiáng)度是評估透析管質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一,，通過科學(xué)測試可確...

微電子封裝中金絲鍵合的可靠性評估—推拉力測試機(jī)的關(guān)鍵作用2025/4/30

金絲鍵合技術(shù)作為微電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵互連技術(shù)，廣泛應(yīng)用于集成電路芯片與基板,、基板與殼體間的電氣連接,。根據(jù)鍵合方法的不同，主要分為楔形鍵合和球型鍵合兩種形式：球焊鍵合具有方向靈活,、可靠性高的特點(diǎn),；楔焊鍵...

材料拉伸試驗(yàn)進(jìn)階指南：如何正確選擇和使用引伸計(jì)？2025/4/29

在材料力學(xué)性能測試中,，拉伸試驗(yàn)是評估材料強(qiáng)度,、彈性模量、屈服強(qiáng)度等關(guān)鍵參數(shù)的基礎(chǔ)方法,。然而,，試驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性高度依賴于變形測量的精度。許多初學(xué)者可能會疑惑：為什么試驗(yàn)機(jī)本身已能記錄加載頭位移,，還需額外...

引線鍵合強(qiáng)度測試全流程技術(shù)拆解：從設(shè)備選型到數(shù)據(jù)判據(jù)2025/4/28

在現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域，引線鍵合技術(shù)作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵工藝,，其可靠性直接決定著電子器件的整體性能和使用壽命,。科準(zhǔn)測控小編團(tuán)隊(duì)長期關(guān)注微電子封裝測試技術(shù)發(fā)展,，發(fā)現(xiàn)引線鍵合強(qiáng)度是評估封裝可靠性的核...

電動車配件沖擊試驗(yàn)指南：落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)的選型、校準(zhǔn)與數(shù)據(jù)判讀2025/4/28

近期,，小編收到客戶咨詢,，想要進(jìn)行電動車配件剎把和腳蹬沖擊試驗(yàn)，該用什么設(shè)備和夾具,？隨著電動車行業(yè)的快速發(fā)展,，消費(fèi)者對電動車配件質(zhì)量和安全性的要求日益提高。作為電動車關(guān)鍵操控部件的剎把和腳蹬,，其抗沖擊性...

SMT焊接強(qiáng)度檢測全手冊：IPC標(biāo)準(zhǔn)解讀與推拉力測試機(jī)操作2025/4/27

在電子制造領(lǐng)域,，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流工藝，其焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和壽命,。隨著元器件尺寸不斷縮小,、封裝形式日益復(fù)雜（如01005、CSP,、BGA等）,，焊接強(qiáng)度的檢測變得尤為關(guān)鍵。...

硅膠塞穿刺力測試實(shí)測：萬能試驗(yàn)機(jī)操作流程與要點(diǎn)2025/4/27

在醫(yī)療和包裝行業(yè)中,，硅膠塞的密封性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的安全性和可靠性,。為了評估其抗穿刺能力和密封性，穿刺試驗(yàn)成為一項(xiàng)關(guān)鍵的質(zhì)量檢測手段,?？茰?zhǔn)測控小編近期收到客戶咨詢，希望通過穿刺試驗(yàn)測試醫(yī)用硅膠塞的最大...