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在當(dāng)今電子制造與封裝領(lǐng)域,,產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性至關(guān)重要。推拉力測試作為評估電子元器件焊接強(qiáng)度和連接可靠性的關(guān)鍵手段,,已成為光模塊,、TO封裝、5G光器件,、汽車電子等gao端制造領(lǐng)域重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),。
本文科準(zhǔn)測控小編將系統(tǒng)介紹推拉力測試的基本原理、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),、常用儀器(以Alpha W260推拉力測試機(jī)為例)以及標(biāo)準(zhǔn)測試流程,,幫助讀者全面了解這一重要的材料力學(xué)性能測試技術(shù),。
一,、推拉力測試的基本原理
推拉力測試是通過專用設(shè)備對電子元器件及其連接部位施加精確控制的推力或拉力,測量其抵抗外力破壞的能力,,從而評估焊接質(zhì)量和連接可靠性的一種測試方法,。
1. 焊球類/芯片剝離力測試原理
焊球剪切力測試(又稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測試)采用剛硬精密的推刀夾具,通過三軸測試平臺將測試頭定位在測試產(chǎn)品后上方,。測試時,,剪切工具與芯片表面保持90°±5°夾角,并與被測焊球凸點(diǎn)/芯片精確對齊,。設(shè)備通過靈敏的觸地功能定位測試基板表面,,按照預(yù)設(shè)移動速率在固定高度進(jìn)行剪切測試。整個過程通常配備攝像機(jī)系統(tǒng)確保加載工具與焊接點(diǎn)的精確對準(zhǔn),。
2. 焊線類拉力測試原理
常規(guī)線焊測試通過將測試鉤針移動至焊線下方,,沿Z軸方向向上施加拉力,直至焊接被破壞(破壞性測試)或達(dá)到預(yù)設(shè)力度(非破壞性測試),。這一過程可評估焊線的抗拉強(qiáng)度和連接可靠性,。
二,、推拉力測試的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
推拉力測試遵循多項(xiàng)國際和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保測試結(jié)果的可靠性和可比性:
1,、焊球剪切測試標(biāo)準(zhǔn)
AEC Q-100(金球剪切,、焊球剪切)
ASTM F1269(球鍵剪切)
MIL STD 883(芯片剪切)
2、焊線拉力測試標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STD-883K(方法2011.7用于破壞性測試,;方法2023.5用于非破壞性測試)
JEITA EIAJ ET-7407(冷/熱焊凸塊拉力)
JEDEC JESD22-B109(倒裝焊拉力)
JEDEC JESD22-B115(冷焊凸塊拉力)
MIL STD 883(引線拉力DT/NDT)
三,、檢測儀器
Alpha W260推拉力測試機(jī)是一款高性能的推拉力測試設(shè)備,具有以下技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢:
產(chǎn)品優(yōu)勢:
a,、高精度:全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),,確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
b,、多功能性:提供不同測試模塊,,支持多種測試模式,如晶片推力測試,、金球推力測試,、金線拉力測試以及剪切力測試等。
c,、操作便捷:配備專用軟件,,操作簡單,支持多種數(shù)據(jù)輸出格式,,能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),。
d、節(jié)省采購成本:模塊分量程,,多量程選擇使得設(shè)備適應(yīng)不同的測試需求,,提高了工作效率。
產(chǎn)品特點(diǎn):
四,、推拉力測試的標(biāo)準(zhǔn)流程
1,、焊球剪切測試流程(以Alpha W260為例)
步驟1、樣品準(zhǔn)備:將待測樣品固定在測試平臺上
夾具選擇:根據(jù)焊球尺寸選擇合適的推刀夾具
步驟2,、位置校準(zhǔn):
使用搖桿將測試頭移動至測試位置后上方
通過攝像機(jī)系統(tǒng)確保剪切工具與焊球精確對準(zhǔn)
步驟3,、高度設(shè)定:
Z軸自動下降至觸碰到基板表面
自動上升至預(yù)設(shè)剪切高度
步驟4、測試執(zhí)行:
Y軸按預(yù)設(shè)參數(shù)移動
初始快速移動,,達(dá)到觸發(fā)力值后轉(zhuǎn)為慢速測試
數(shù)據(jù)采集:記錄最大剪切力和破壞模式
結(jié)果分析:結(jié)合焊球尺寸和厚度計算剪切強(qiáng)度
2. 焊線拉力測試流程
步驟1,、樣品固定:將樣品穩(wěn)固安裝在測試平臺上
步驟2、鉤針選擇:根據(jù)線徑選擇合適的測試鉤針
步驟3,、位置調(diào)整:
使用搖桿將拉針移動至線弧中間位置
確保鉤針與焊線良好接觸
步驟4,、測試執(zhí)行:
Z軸自動向上施加拉力
達(dá)到觸發(fā)力值后自動轉(zhuǎn)為慢速測試
步驟5、測試終止:
破壞性測試:持續(xù)至焊線斷裂
非破壞性測試:達(dá)到預(yù)設(shè)力值后停止
數(shù)據(jù)記錄:記錄最大拉力和破壞位置
結(jié)果評估:對比標(biāo)準(zhǔn)要求判定合格與否
五,、推拉力測試的應(yīng)用領(lǐng)域
推拉力測試廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域和材料:
1,、封裝測試:
光模塊,、TO封裝、5G光器件封裝
IC封裝,、晶圓,、芯片、貼片元件
2,、鍵合測試:
金線/金絲鍵合,、鋁線、銅線,、合金線
粗鋁線鍵合,、鋁帶鍵合
3、焊接測試:
金球,、銅球,、錫球焊點(diǎn)
錫膏、SMT貼片焊點(diǎn)
0402/0603等微型元器件焊點(diǎn)
4,、研究領(lǐng)域:
電子制造失效分析
新材料和新工藝研發(fā)
學(xué)術(shù)研究和教學(xué)演示
以上就是小編介紹的有關(guān)于推拉力測試機(jī)測試相關(guān)內(nèi)容了,,希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性測試方法,、視頻和操作步驟,,推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng),、作業(yè)指導(dǎo)書,,原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,,推拉力測試儀操作規(guī)范,、使用方法和測試視頻 ,焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,,歡迎您關(guān)注我們,,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻,、晶圓、硅晶片,、IC半導(dǎo)體,、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝,、微電子封裝,、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案,。
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