近期,，公司出貨了一臺推拉力測試機(jī),，是專門用于進(jìn)行撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)推力測試。在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,，撓性線路板(Flexible Printed Circuit,，F(xiàn)PC)因其輕薄、可彎曲的特性,，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子等gao端領(lǐng)域,。然而,，F(xiàn)PC焊點(diǎn)的可靠性直接關(guān)系到整個電子產(chǎn)品的使用壽命和性能穩(wěn)定性。

本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹FPC焊點(diǎn)推力測試的原理,、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及使用Alpha W260推拉力測試機(jī)的操作流程,，幫助您建立科學(xué)的焊點(diǎn)可靠性評估體系。

一,、FPC焊點(diǎn)推力測試原理

撓性線路板焊點(diǎn)推力測試是通過施加垂直于焊盤表面的機(jī)械力,，測量焊點(diǎn)在不同受力條件下的抗剪切能力。其核心原理基于材料力學(xué)中的剪切強(qiáng)度理論,，通過量化焊點(diǎn)失效時的最大推力值,，評估焊點(diǎn)的機(jī)械可靠性。

測試過程中,，推刀以恒定速度接觸焊點(diǎn)側(cè)面,，并持續(xù)施加推力直至焊點(diǎn)失效。通過高精度傳感器記錄整個過程中的力值變化曲線,，可以獲取以下關(guān)鍵參數(shù)：

A,、最大推力值(Peak Force)：焊點(diǎn)失效前承受的最大推力

B、斷裂模式(Break Mode)：焊料內(nèi)部斷裂(IMC斷裂)或焊料與焊盤剝離

C,、力-位移曲線(Force-Displacement Curve)：反映焊點(diǎn)的塑性變形特性

二,、推力測試標(biāo)準(zhǔn)

IPC-6013D：撓性印制板的資格與性能規(guī)范

PC-J-STD-001G：電氣與電子組件焊接要求

IPC-TM-650 2.4.44：表面安裝焊點(diǎn)推力測試方法

MIL-STD-883：微電子器件測試方法標(biāo)準(zhǔn)

三,、測試工具與儀器

1、Alpha w260推拉力測試機(jī)

A,、設(shè)備介紹

Alpha-W260自動推拉力測試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試,、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力,、金球推力,、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng),。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組,，并自由切換量程。

B,、設(shè)備特點(diǎn)

模塊化設(shè)計,，可快速更換推刀,、拉鉤等工具

高分辨率光學(xué)系統(tǒng),，支持放大觀察

智能軟件自動識別峰值力值和失效點(diǎn)

支持多種數(shù)據(jù)導(dǎo)出格式(CSV、PDF,、JMP等)

2,、推刀

3、常用工裝夾具

四,、測試流程

步驟一,、測試前準(zhǔn)備

1、樣品準(zhǔn)備

將FPC樣品固定在專用夾具上,，確保測試區(qū)域平整且穩(wěn)定,，避免樣品在測試過程中發(fā)生位移或變形。

使用顯微鏡對焊點(diǎn)外觀進(jìn)行初步檢查,，排除存在明顯缺陷（如焊點(diǎn)缺失,、短路、虛焊等）的焊點(diǎn),，確保待測焊點(diǎn)具有代表性,。

2、設(shè)備校準(zhǔn)

對力傳感器進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn),，確保測試力值的準(zhǔn)確性,。

使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼對設(shè)備的力值精度進(jìn)行驗(yàn)證，確保測試力值在允許的誤差范圍內(nèi),。

校準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)的放大倍數(shù)和標(biāo)尺,，確保測試過程中焊點(diǎn)定位的精確性。

3,、參數(shù)設(shè)置

根據(jù)焊點(diǎn)尺寸選擇合適的推刀,，通常推刀寬度在0.5-1.0mm之間,。

設(shè)置測試速度為0.5 mm/s，確保測試過程的平穩(wěn)性和可重復(fù)性,。

設(shè)置觸發(fā)力為0.01N,，以確保測試的靈敏度。

設(shè)置測試行程為0.5mm,，或根據(jù)焊點(diǎn)高度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整,，以確保測試能夠覆蓋焊點(diǎn)的關(guān)鍵區(qū)域。

步驟二,、測試操作步驟

1,、樣品定位

將樣品平臺移動至顯微鏡視場中心，確保焊點(diǎn)在顯微鏡的清晰視野范圍內(nèi),。

通過操縱桿精確定位推刀與焊點(diǎn)的接觸位置,，確保推刀與焊點(diǎn)的接觸點(diǎn)準(zhǔn)確無誤。

2,、測試執(zhí)行

啟動測試程序,，設(shè)備自動執(zhí)行推力測試。在測試過程中,，實(shí)時觀察力值曲線變化和焊點(diǎn)狀態(tài),，確保測試過程的順利進(jìn)行。

測試完成后,，設(shè)備自動記錄峰值力值和力-位移曲線,，為后續(xù)的數(shù)據(jù)分析提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

使用顯微鏡檢查焊點(diǎn)的失效模式,，并詳細(xì)記錄失效特征（如焊點(diǎn)斷裂位置,、斷裂形態(tài)等）。

3,、重復(fù)測試

重復(fù)上述步驟,，對至少5個有效焊點(diǎn)進(jìn)行測試，確保測試結(jié)果的統(tǒng)計意義和可靠性,。

步驟三,、數(shù)據(jù)分析與報告

1、數(shù)據(jù)處理

計算同一批次焊點(diǎn)推力的平均值和標(biāo)準(zhǔn)差,，評估焊點(diǎn)強(qiáng)度的集中趨勢和離散程度,。

繪制力-位移曲線，分析焊點(diǎn)在受力過程中的塑性變形特性,，判斷焊點(diǎn)的韌性和脆性,。

統(tǒng)計不同失效模式的比例，分析失效模式的分布規(guī)律,。

2,、結(jié)果判定

對比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求,，評估焊點(diǎn)強(qiáng)度是否滿足設(shè)計和使用要求。

通過標(biāo)準(zhǔn)差評估焊接工藝的穩(wěn)定性,，標(biāo)準(zhǔn)差越小,，說明焊接工藝越穩(wěn)定。

分析失效模式反映的工藝問題,，如虛焊,、過焊、焊點(diǎn)尺寸不一致等,，為工藝改進(jìn)提供依據(jù),。

3、報告生成

報告應(yīng)包含測試條件（如測試速度,、觸發(fā)力,、測試行程等）、樣品信息（如樣品編號,、焊點(diǎn)尺寸等）,、原始數(shù)據(jù)（如峰值力值、力-位移曲線等）和分析結(jié)論,。

附上具有代表性的力-位移曲線和失效焊點(diǎn)的顯微照片,，直觀展示測試結(jié)果,。

以上就是小編介紹的有關(guān)撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)推力測試相關(guān)內(nèi)容了,，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)推力方法,、圖片和視頻,，推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng),、作業(yè)指導(dǎo)書,，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,，推拉力測試儀操作規(guī)范,、使用方法和測試視頻 ，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,，歡迎您關(guān)注我們,，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻,、晶圓,、硅晶片、IC半導(dǎo)體,、BGA元件焊點(diǎn),、ALMP封裝,、微電子封裝、LED封裝,、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案,。