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近期,公司出貨了一臺推拉力測試機(jī),是專門用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,,QFN(Quad Flat No-leads)封裝因其體積小、散熱性能優(yōu)異和電氣性能突出等優(yōu)勢,,被廣泛應(yīng)用于各類集成電路中,。然而,QFN封裝的可靠性直接影響到電子產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性和使用壽命,。為確保QFN封裝焊點的機(jī)械強度和焊接質(zhì)量,,推拉力測試成為重要的檢測手段。
科準(zhǔn)測控小編為您詳細(xì)介紹如何利用Alpha W260推拉力測試機(jī)進(jìn)行QFN封裝的可靠性測試,。本文將涵蓋測試原理,、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點以及詳細(xì)的測試流程,,幫助工程師和質(zhì)檢人員更好地評估QFN封裝的可靠性,,確保產(chǎn)品符合行業(yè)要求,。
一,、測試原理
推拉力測試(Push-Pull Test)是一種用于評估電子元器件焊點或引線機(jī)械強度的測試方法。在QFN封裝測試中,,主要通過施加垂直或水平方向的力,,測量焊點或芯片與基板之間的結(jié)合強度。測試結(jié)果可用于判斷焊接工藝是否合格,,是否存在虛焊,、冷焊或焊點開裂等缺陷。
1,、推力測試(Shear Test):使用測試探針對QFN封裝的側(cè)面施加推力,,直至焊點斷裂,記錄最大推力值,。
2,、拉力測試(Pull Test):適用于評估芯片與基板之間的粘接強度,,通常使用膠粘或?qū)S脢A具進(jìn)行垂直拉力測試。
二,、測試標(biāo)準(zhǔn)
QFN封裝的推拉力測試需遵循相關(guān)國際或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,常見的標(biāo)準(zhǔn)包括:
IPC/JEDEC J-STD-020:非氣密性表面貼裝器件的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。
IPC-9701:表面貼裝焊點的機(jī)械性能測試標(biāo)準(zhǔn),。
MIL-STD-883:微電子器件可靠性測試方法,,適用于高可靠性應(yīng)用場景。
JESD22-B117:焊球剪切測試標(biāo)準(zhǔn),,適用于QFN等無鉛封裝測試,。
測試參數(shù)的設(shè)定(如測試速度、測試位置,、力值范圍等)需根據(jù)具體封裝尺寸和材料進(jìn)行調(diào)整,。
三、測試儀器
1,、Alpha W260推拉力測試機(jī)
A,、設(shè)備介紹
Alpha-W260自動推拉力測試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器,,常見的測試有晶片推力,、金球推力、金線拉力等,,采用高速力值采集系統(tǒng),。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組,并自由切換量程,。
B,、推刀或鉤針
C、常用工裝夾具
四,、測試流程
步驟一,、樣品準(zhǔn)備
選取待測QFN封裝樣品,確保表面清潔,,無氧化或污染,。
根據(jù)測試需求,選擇推力或拉力測試模式,。
步驟二,、設(shè)備校準(zhǔn)
開機(jī)預(yù)熱,進(jìn)行力傳感器和位移校準(zhǔn),,確保測試精度,。
步驟三、測試參數(shù)設(shè)置
測試模式:選擇推力(Shear)或拉力(Pull)模式。
測試速度:通常設(shè)定為0.1~1.0 mm/s,,具體依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)或工藝要求,。
測試位置:調(diào)整探針或夾具位置,確保對準(zhǔn)QFN焊點或芯片邊緣,。
步驟四,、執(zhí)行測試
啟動測試程序,探針或夾具按設(shè)定參數(shù)施加力,,直至焊點斷裂,。
設(shè)備自動記錄最大力值、斷裂曲線等數(shù)據(jù),。
步驟五,、數(shù)據(jù)分析
檢查力-位移曲線,判斷焊點斷裂模式(如界面斷裂,、焊料斷裂等),。
對比標(biāo)準(zhǔn)值,評估焊接質(zhì)量是否合格,。
步驟六,、測試報告生成
導(dǎo)出測試數(shù)據(jù),生成包含力值,、斷裂模式,、合格判定的完整報告。
五,、結(jié)論
QFN封裝的可靠性直接影響電子產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性,,而推拉力測試是評估其焊接質(zhì)量的重要手段。Alpha W260推拉力測試機(jī)憑借高精度,、多功能和智能化特點,,為QFN封裝的可靠性測試提供了高效、準(zhǔn)確的解決方案,。通過科學(xué)的測試流程和嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,,可有效提升產(chǎn)品質(zhì)量,降低失效風(fēng)險,。
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