當(dāng)前位置:德國韋氏納米系統(tǒng)有限公司> 供求商機(jī)> 2Z-HVZ系列-高真空MEMS焊封機(jī)
高真空MEMS焊封機(jī)
具有高可靠性的密封(可達(dá)到 10- 6 hPa)
MEMS器件可以在2個不同溫度加熱區(qū)進(jìn)行工藝,,溫度差可高達(dá)450°,也可Getter 激活前密封
可以加工6MEMS平行工藝焊封(大6個適配器每個直徑14mm)
在真空中的溫度升率:35 K /M
PID 控制器允許多達(dá)20個程序,,每個程序可100個步驟存儲
USB接口可以方便編程和存儲無限程序,。過程數(shù)據(jù)可以記錄并保存
開放視窗結(jié)構(gòu)允許連續(xù)監(jiān)測/觀看的過程
該系統(tǒng)使用與小量和概念MEMS,相比其他系統(tǒng)是一個低成本的解決方案
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應(yīng)用:
焊縫MEMS微機(jī)械系統(tǒng)
吸氣劑活化
兩溫區(qū)熱處理工藝
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